参数资料
| 型号： | A42MX09-PQ160I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 138/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 101 |
| 门数： | 14000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 160-BQFP |
| 供应商设备封装： | 160-PQFP（28x28） |
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40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
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I/O
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I/O
WD, I/O
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WD, I/O
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GND
I/O
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WD, I/O
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I/O
WD, I/O
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VCC
I/O
WD, I/O
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I/O
WD, I/O
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I/O
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GND
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WD, I/O
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I/O
WD, I/O
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SDO, I/O
SDO, TDO, I/O
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I/O
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GND
I/O
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TCK, I/O
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LP
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CLK, I/O
VCCA
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VCCI
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MODE
I/O
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VCC
I/O
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VCC
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I/O
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I/O
GND
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I/O
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SDI, I/O
I/O
PL84
Pin Number
A40MX04 Function
A42MX09 Function
A42MX16 Function
A42MX24 Function
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| A42MX09-PQG100A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A42MX09-PQG100I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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