参数资料
型号: A42MX09-PQ160I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 26/142页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP
标准包装: 24
系列: MX
输入/输出数: 101
门数: 14000
电源电压: 3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 160-BQFP
供应商设备封装: 160-PQFP(28x28)
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
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VQ100
Pin
Number
A42MX09
Function
A42MX16
Function
1
I/O
2MODE
MODE
3
I/O
4
I/O
5
I/O
6
I/O
7GND
GND
8
I/O
9
I/O
10
I/O
11
I/O
12
I/O
13
I/O
14
VCCA
NC
15
VCCI
16
I/O
17
I/O
18
I/O
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I/O
20
GND
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I/O
22
I/O
23
I/O
24
I/O
25
I/O
26
I/O
27
I/O
28
I/O
29
I/O
30
I/O
31
I/O
32
GND
33
I/O
34
I/O
35
I/O
36
I/O
37
I/O
38
VCCA
39
I/O
40
I/O
41
I/O
42
I/O
43
I/O
44
GND
45
I/O
46
I/O
47
I/O
48
I/O
49
I/O
50
SDO, I/O
51
I/O
52
I/O
53
I/O
54
I/O
55
GND
56
I/O
57
I/O
58
I/O
59
I/O
60
I/O
61
I/O
62
LP
63
VCCA
64
VCCI
65
VCCA
66
I/O
67
I/O
68
I/O
69
I/O
70
GND
VQ100
Pin
Number
A42MX09
Function
A42MX16
Function
71
I/O
72
I/O
73
I/O
74
I/O
75
I/O
76
I/O
77
SDI, I/O
78
I/O
79
I/O
80
I/O
81
I/O
82
GND
83
I/O
84
I/O
85
PRA, I/O
86
I/O
87
CLKA, I/O
88
VCCA
89
I/O
90
CLKB, I/O
91
I/O
92
PRB, I/O
93
I/O
94
GND
95
I/O
96
I/O
97
I/O
98
I/O
99
I/O
100
DCLK, I/O
VQ100
Pin
Number
A42MX09
Function
A42MX16
Function
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PDF描述
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