参数资料
| 型号： | A42MX24-FPL84 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 59/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC |
| 标准包装： | 16 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 72 |
| 门数： | 36000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 84-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 84-PLCC（29.31x29.31） |
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40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
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3.3 V Operating Conditions
Table 1-10 Absolute Maximum Ratings for 40MX Devices*
Symbol
Parameter
Limits
Units
VCC
DC Supply Voltage
–0.5 to +7.0
V
VI
Input Voltage
–0.5 to VCC + 0.5
V
VO
Output Voltage
–0.5 to VCC + 0.5
V
tSTG
Storage Temperature
–65 to + 150
°C
Note:
*Stresses beyond those listed under "Absolute Maximum Ratings" may cause permanent damage to the device.
Exposure to absolute maximum rated conditions for extended periods may affect device reliability. Devices
should not be operated outside the Recommended Operating Conditions.
Table 1-11 Absolute Maximum Ratings for 42MX Devices*
Symbol
Parameter
Limits
Units
VCCI
DC Supply Voltage for I/Os
–0.5 to +7.0
V
VCCA
DC Supply Voltage for Array
–0.5 to +7.0
V
VI
Input Voltage
–0.5 to VCCI+0.5
V
VO
Output Voltage
–0.5 to VCCI+0.5
V
tSTG
Storage Temperature
–65 to +150
°C
Note:
*Stresses beyond those listed under "Absolute Maximum Ratings" may cause permanent damage to the device.
Exposure to absolute maximum rated conditions for extended periods may affect device reliability. Devices
should not be operated outside the Recommended Operating Conditions.
Table 1-12 Recommended Operating Conditions
Parameter
Commercial
Industrial
Military
Units
Temperature Range*
0 to +70
–40 to +85
–55 to +125
°C
VCC (40MX)
3.0 to 3.6
V
VCCA (42MX)
3.0 to 3.6
V
VCCI (42MX)
3.0 to 3.6
V
Note:
*Ambient temperature (TA) is used for commercial and industrial grades; case temperature (TC) is used for
military grades.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RMC50DRYS-S93 | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
| A42MX24-FPLG84 | IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC |
| APA300-PQG208 | IC FPGA PROASIC+ 300K 208-PQFP |
| ASC35DRYS-S734 | CONN EDGECARD 70POS DIP .100 SLD |
| APA300-PQ208 | IC FPGA PROASIC+ 300K 208-PQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A42MX24-FPLG84 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX24-FPQ160 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX24-FPQ208 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX24-FPQG160 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX24-FPQG208 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
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