参数资料
| 型号： | A42MX24-FPL84 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 94/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC |
| 标准包装： | 16 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 72 |
| 门数： | 36000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 84-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 84-PLCC（29.31x29.31） |
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40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 51
CMOS Output Module Timing4
tDLH
Data-to-Pad HIGH
5.5
6.4
7.2
8.5
11.9
ns
tDHL
Data-to-Pad LOW
4.8
5.5
6.2
7.3
10.2
ns
tENZH
Enable Pad Z to HIGH
4.7
5.5
6.2
7.3
10.2
ns
tENZL
Enable Pad Z to LOW
6.8
7.9
8.9
10.5
14.7
ns
tENHZ
Enable Pad HIGH to Z
11.1
12.8
14.5
17.1
23.9
ns
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
8.2
9.5
10.7
12.6
17.7
ns
dTLH
Delta LOW to HIGH
0.05
0.06
0.07
0.10
ns/pF
dTHL
Delta HIGH to LOW
0.03
0.04
0.06
ns/pF
Table 1-31 A40MX04 Timing Characteristics (Nominal 3.3 V Operation) (continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCC = 3.0 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Units
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min.
Max. Min. Max. Min. Max.
Notes:
1. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
2. Set-up times assume fanout of 3. Further testing information can be obtained from the Timer utility.
3. The hold time for the DFME1A macro may be greater than 0 ns. Use the Timer tool from the Designer software to check
the hold time for this macro.
4. Delays based on 35 pF loading.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RMC50DRYS-S93 | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
| A42MX24-FPLG84 | IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC |
| APA300-PQG208 | IC FPGA PROASIC+ 300K 208-PQFP |
| ASC35DRYS-S734 | CONN EDGECARD 70POS DIP .100 SLD |
| APA300-PQ208 | IC FPGA PROASIC+ 300K 208-PQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A42MX24-FPLG84 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX24-FPQ160 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX24-FPQ208 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX24-FPQG160 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX24-FPQG208 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
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