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参数资料
| 型号： | A42MX36-BGG272A |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 54000 GATES, PBGA272 |
| 封装： | PLASTIC, BGA-272 |
| 文件页数： | 31/76页 |
| 文件大小： | 429K |
| 代理商： | A42MX36-BGG272A |
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MX Automotive Family FPGAs
v2.0
1-31
tENZL
Enable Pad Z to LOW
5.1
ns
tENHZ
Enable Pad HIGH to Z
8.6
ns
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
9.3
ns
tGLH
G-to-Pad HIGH
4.5
ns
tGHL
G-to-Pad LOW
4.5
ns
tLSU
I/O Latch Set-Up
0.8
ns
tLH
I/O Latch Hold
0.0
ns
tLCO
I/O Latch Clock-to-Out (Pad-to-Pad), 64 Clock Loading
9.1
ns
tACO
Array Clock-to-Out (Pad-to-Pad), 64 Clock Loading
12.8
ns
dTLH
Capacity Loading, LOW to HIGH
0.05
ns/pF
dTHL
Capacity Loading, HIGH to LOW
0.06
ns/pF
CMOS Output Module Timing5
tDLH
Data-to-Pad HIGH
4.2
ns
tDHL
Data-to-Pad LOW
5.1
ns
tENZH
Enable Pad Z to HIGH
4.6
ns
tENZL
Enable Pad Z to LOW
5.1
ns
tENHZ
Enable Pad HIGH to Z
8.6
ns
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
9.3
ns
tGLH
G-to-Pad HIGH
7.2
ns
tGHL
G-to-Pad LOW
7.2
ns
tLSU
I/O Latch Set-Up
0.8
ns
tLH
I/O Latch Hold
0.0
ns
tLCO
I/O Latch Clock-to-Out (Pad-to-Pad), 64 Clock Loading
9.1
ns
tACO
Array Clock-to-Out (Pad-to-Pad), 64 Clock Loading
12.8
ns
dTLH
Capacity Loading, LOW to HIGH
0.03
ns/pF
dTHL
Capacity Loading, HIGH to LOW
0.06
ns/pF
Table 1-7 A42MX09 Timing Characteristics (Nominal 5.0V Operation)
Worst-Case Automotive Conditions, VCC = 4.75V, TJ = 125°C (Continued)
‘Std’ Speed
Parameter
Description
Min.
Max.
Units
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for estimating
device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules can be
obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the input buffer latch are defined with respect to the PAD and the D input. External setup/
hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an external PAD signal to
the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A42MX36-CQ208A | FPGA, 54000 GATES, CQFP208 |
| A42MX36-CQ256A | FPGA, 54000 GATES, CQFP256 |
| A42MX36-1RQ208I | FPGA, 2438 CLBS, 36000 GATES, 91 MHz, PQFP208 |
| A42MX36-1RQ208 | FPGA, 2438 CLBS, 36000 GATES, 91 MHz, PQFP208 |
| A42MX36-1RQG208I | FPGA, 2438 CLBS, 36000 GATES, 91 MHz, PQFP208 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A42MX36-BGG272I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A42MX36-BGG272M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 42MX Family 54K Gates 1184 Cells 79MHz/131MHz 0.45um Technology 3.3V/5V 272-Pin BGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 54K GATES 1184 CELLS 79MHZ/131MHZ 0.45UM 3.3V/5V 272BGA - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 202 I/O 272PBGA |
| A42MX36-CQ208 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-CQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A42MX36-CQ208B | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-CQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A42MX36-CQ208M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 54K GATES 1184 CELLS 79MHZ/131MHZ 0.45UM 3.3V/5V 208CQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 176 I/O 208CQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-CQFP |
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