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参数资料
型号： A54SX32A-FGG144
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 57/108页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SX 48K GATES 144-FBGA
标准包装： 160
系列： SX-A
LAB/CLB数： 2880
输入/输出数： 111
门数： 48000
电源电压： 2.25 V ~ 5.25 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 70°C
封装/外壳： 144-LBGA
供应商设备封装： 144-FPBGA（13x13）
SX-A Family FPGAs
2- 32
v5.3
Table 2-26 A54SX16A Timing Characteristics
(Worst-Case Commercial Conditions VCCA = 2.25 V, VCCI = 3.0 V, TJ = 70°C)
Parameter
Description
–3 Speed1
–2 Speed
–1 Speed
Std. Speed
–F Speed
Units
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max.
3.3 V PCI Output Module Timing2
tDLH
Data-to-Pad Low to High
2.0
2.3
2.6
3.1
4.3
ns
tDHL
Data-to-Pad High to Low
2.2
2.5
2.8
3.3
4.6
ns
tENZL
Enable-to-Pad, Z to L
1.4
1.7
1.9
2.2
3.1
ns
tENZH
Enable-to-Pad, Z to H
2.0
2.3
2.6
3.1
4.3
ns
tENLZ
Enable-to-Pad, L to Z
2.5
2.8
3.2
3.8
5.3
ns
tENHZ
Enable-to-Pad, H to Z
2.2
2.5
2.8
3.3
4.6
ns
dTLH
3
Delta Low to High
0.025
0.03
0.04
0.045
ns/pF
dTHL
3
Delta High to Low
0.015
0.025
ns/pF
3.3 V LVTTL Output Module Timing4
tDLH
Data-to-Pad Low to High
2.8
3.2
3.6
4.3
6.0
ns
tDHL
Data-to-Pad High to Low
2.7
3.1
3.5
4.1
5.7
ns
tDHLS
Data-to-Pad High to Low—low slew
9.5
10.9
12.4
14.6
20.4
ns
tENZL
Enable-to-Pad, Z to L
2.2
2.6
2.9
3.4
4.8
ns
tENZLS
Enable-to-Pad, Z to L—low slew
15.8
18.9
21.3
25.4
34.9
ns
tENZH
Enable-to-Pad, Z to H
2.8
3.2
3.6
4.3
6.0
ns
tENLZ
Enable-to-Pad, L to Z
2.9
3.3
3.7
4.4
6.2
ns
tENHZ
Enable-to-Pad, H to Z
2.7
3.1
3.5
4.1
5.7
ns
dTLH
3
Delta Low to High
0.025
0.03
0.04
0.045
ns/pF
dTHL
3
Delta High to Low
0.015
0.025
ns/pF
dTHLS
3
Delta High to Low—low slew
0.053
0.067
0.073
0.107
ns/pF
Notes:
1. All –3 speed grades have been discontinued.
2. Delays based on 10 pF loading and 25
Ω resistance.
3. To obtain the slew rate, substitute the appropriate Delta value, load capacitance, and the VCCI value into the following equation:
Slew Rate [V/ns] = (0.1*VCCI – 0.9*VCCI)/ (Cload * dT[LH|HL|HLS])
where Cload is the load capacitance driven by the I/O in pF
dT[LH|HL|HLS] is the worst case delta value from the datasheet in ns/pF.
4. Delays based on 35 pF loading.
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A54SX32A-FGG144A 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
A54SX32A-FGG144I 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
A54SX32A-FGG144M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 32K GATES 1800 CELLS 238MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 144 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 48K GATES 144FBGA
A54SX32A-FGG256 功能描述:IC FPGA 249I/O 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241
A54SX32A-FGG256A 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
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