参数资料
| 型号： | AD5170BRM2.5 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 11/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DGTL POT 2.5K 256POS 10-MSOP |
| 标准包装： | 50 |
| 接片： | 256 |
| 电阻（欧姆）： | 2.5k |
| 电路数： | 1 |
| 温度系数： | 标准值 35 ppm/°C |
| 存储器类型： | 易失 |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 10-MSOP |
| 包装： | 管件 |
AD5170
Rev. G | Page 19 of 24
CONTROLLING THE AD5170
There are two ways of controlling the AD5170. Users can program the device with either computer software or external I2C controllers.
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Figure 42. AD5170 Computer Software Interface
SOFTWARE PROGRAMMING
Due to the advantages of the one-time programmable feature,
consider programming the device in the factory before shipping
the final product to the end users. Analog Devices offers device
programming software that can be implemented in the factory
on PCs running Windows 95 or later. As a result, external con-
trollers are not required, significantly reducing development time.
The program is an executable file that does not require knowledge
of programming languages or programming skills, and it is easy to
set up and to use. Figure 42 shows the software interface. The
Write
The AD5170 starts at midscale after power-up prior to OTP
programming. To increment or decrement the resistance, move
the scroll bars on the left. To write any specific value, use the bit
pattern in the upper screen and click Run. The format of writing
data to the device is shown in Table 9. Once the desired setting
is found, click Program Permanent: First Fuse Link to blow
the internal fuse links.
Read
To read the validation bits and data from the device, click Read.
The format of the read bits is shown in Table 10.
DEVICE PROGRAMMING
To apply the device programming software in the factory, modify
a parallel port cable and configure Pin 2, Pin 3, Pin 15, and Pin 25
for SDA_write, SCL, SDA_read, and DGND, respectively, for
the control signals (see Figure 43). Also, lay out the PCB of the
AD5170 with SCL and SDA pads, as shown in Figure 44, such
that pogo pins can be inserted for factory programming.
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3
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2
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1
SCL
R3
100
R2
100
R1
100
SDA
READ
WRITE
0
41
04
-04
2
Figure 43. Parallel Port Connection
(Pin 2 = SDA_write, Pin 3 = SCL, Pin 15 = SDA_read, and Pin 25 = DGND)
AD5170
B
A
AD0
GND
VDD
W
NC
AD1
SDA
SCL
041
04
-04
3
Figure 44. Recommended AD5170 PCB Layout
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AD5170BRM100 | IC DGTL POT 100K 256POS 10-MSOP |
| VI-24Y-MY-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 33W |
| VE-25J-MW | CONVERTER MOD DC/DC 36V 100W |
| AD5170BRM10 | IC DGTL POT 10K 256POS 10-MSOP |
| VI-24Y-MY-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 33W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD5170BRM50 | 功能描述:IC DGTL POT 50K 256POS 10-MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN（2x3） 包装:带卷 (TR) |
| AD5170BRM50-RL7 | 功能描述:IC DGTL POT 50K 256POS 10MSOP TR RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN（2x3） 包装:带卷 (TR) |
| AD5170BRMZ10 | 功能描述:IC POT DGTL 10K 256POS 10-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN（2x3） 包装:带卷 (TR) |
| AD5170BRMZ100 | 功能描述:IC POT DGTL 100K 256POS 10-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,300 系列:WiperLock™ 接片:257 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 150 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线 SPI（芯片选择） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN-EP（3x3） 包装:带卷 (TR) |
| AD5170BRMZ100-RL7 | 功能描述:IC DGTL POT 256POS 100K 10MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN（2x3） 包装:带卷 (TR) |
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