参数资料
| 型号： | AD5441BRMZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 14/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 12BIT SERIAL IN 8MSOP |
| 产品培训模块： | Data Converter Fundamentals DAC Architectures |
| 标准包装： | 50 |
| 设置时间： | 500ns |
| 位数： | 12 |
| 数据接口： | 串行 |
| 转换器数目： | 1 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 功率耗散（最大）： | 55µW |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP |
| 包装： | 管件 |
| 输出数目和类型： | 1 电流，单极；1 电流，双极 |
| 采样率（每秒）： | * |
| 产品目录页面： | 782 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | EVAL-AD5541/42EBZ-ND - BOARD EVAL FOR AD5441/2 |
AD5441
Rev. A | Page 5 of 16
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 4.
Parameter
Rating
VDD to GND
0.3 V, +8 V
VREF to GND
±18 V
RFB to GND
±18 V
Logic Inputs to GND
0.3 V, VDD + 0.3 V
IOUT to GND
0.3 V, VDD + 0.3 V
IOUT Short Circuit to GND
50 mA
Package Power Dissipation
(TJ max TA)/θJA
Maximum Junction Temperature (TJ max)
150°C
Operating Temperature Range
40°C to +125°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Lead Temperature (Soldering, 10 sec)
300°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θJA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Table 5.
Package Type
θJA
θJC
Unit
8-Lead MSOP
142
44
°C/W
8-Lead LFCSP1
75
18
°C/W
1 Exposed pad soldered to the ground plane.
ESD CAUTION
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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