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参数资料
| 型号： | AD7699BCPZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 19/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 8CH 16BIT 500KSPS 20LFCSP |
| 标准包装： | 1 |
| 位数： | 16 |
| 采样率（每秒）： | 500k |
| 数据接口： | DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? |
| 转换器数目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 32mW |
| 电压电源： | 模拟和数字 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 20-LFCSP-VQ |
| 包装： | 托盘 |
| 输入数目和类型： | 8 个单端，单极；4 个差分，单极；4 个差分，双极；4 个伪差分，双极 |
| 产品目录页面： | 778 (CN2011-ZH PDF) |
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AD7699
Data Sheet
Rev.
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APPLICATION HINTS
LAYOUT
The printed circuit board that houses the AD7699 should be
designed so that the analog and digital sections are separated
and confined to certain areas of the board. The pinout of the
AD7699, with all its analog signals on the left side and all its
digital signals on the right side, eases this task.
Avoid running digital lines under the device because these couple
noise onto the die unless a ground plane under the AD7699 is
used as a shield. Fast switching signals, such as CNV or clocks,
should not run near analog signal paths. Crossover of digital
and analog signals should be avoided.
At least one ground plane should be used. It can be common or
split between the digital and analog sections. In the latter case,
the planes should be joined underneath the AD7699.
The AD7699 voltage reference input, REF, has a dynamic input
impedance and should be decoupled with minimal parasitic
inductances. This is done by placing the reference decoupling
ceramic capacitor close to, ideally right up against, the REF and
GND pins and connecting them with wide, low impedance traces.
Finally, the power supplies, VDD and VIO, of the AD7699
should be decoupled with ceramic capacitors, typically 100 nF,
placed close to the AD7699 and connected using short, wide
traces to provide low impedance paths and to reduce the effect
of glitches on the power supply lines.
EVALUATING AD7699 PERFORMANCE
Other recommended layouts for the AD7699 are outlined in the
AD76MUXCBZ). The evaluation board package includes a fully
assembled and tested evaluation board, documentation, and
software for controlling the board from a PC via the evaluation
controller board, EVAL-CONTROL BRD3.
B
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ISL55141IRZ-T | IC COMP CMOS HS 18V 16-QFN |
| ISL55141IVZ-T | IC COMP CMOS HS 18V 14-TSSOP |
| LTC2444IUHF#PBF | IC ADC 24BIT HI SPEED 38QFN |
| LTC2445IUHF#PBF | IC ADC 24BIT HI SPEED 38QFN |
| VE-J7R-MY-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 50W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD7699BCPZRL7 | 功能描述:IC ADC 8CH 16BIT 500KSPS 20LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 位数:12 采样率（每秒）:300k 数据接口:并联 转换器数目:1 功率耗散（最大）:75mW 电压电源:单电源 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:24-SOIC 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:1 个单端，单极；1 个单端，双极 |
| AD7701 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:LC2MOS 16-Bit A/D Converter |
| AD7701AN | 功能描述:IC ADC 16BIT LC2MOS 20-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1 系列:- 位数:14 采样率（每秒）:83k 数据接口:串行，并联 转换器数目:1 功率耗散（最大）:95mW 电压电源:双 ± 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:28-DIP（0.600"，15.24mm） 供应商设备封装:28-PDIP 包装:管件 输入数目和类型:1 个单端，双极 |
| AD7701ANZ | 功能描述:IC ADC 16BIT LC2MOS 20-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1 系列:microPOWER™ 位数:8 采样率（每秒）:1M 数据接口:串行，SPI? 转换器数目:1 功率耗散（最大）:- 电压电源:模拟和数字 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-VQFN 裸露焊盘（4x4） 包装:Digi-Reel® 输入数目和类型:8 个单端，单极 产品目录页面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:296-25851-6 |
| AD7701AQ | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:LC2MOS 16-Bit A/D Converter |
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