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参数资料
| 型号： | AD8139ACPZ-REEL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 17/25页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP DIFF R-R LN LDIST 8LFCSP |
| 标准包装： | 1 |
| 放大器类型： | 差分 |
| 电路数： | 1 |
| 输出类型： | 差分，满摆幅 |
| 转换速率： | 800 V/µs |
| -3db带宽： | 410MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 2.25µA |
| 电压 - 输入偏移： | 150µV |
| 电流 - 电源： | 24.5mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 100mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 4.5 V ~ 12 V，±2.25 V ~ 6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-VFDFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 8-LFCSP-VD（3x3） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 770 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | AD8139ACPZ-REEL7DKR |
AD8139
Rev. B | Page 23 of 24
Exposed Paddle (EP)
Because this is a single-ended-to-differential application on a
single supply, the input common-mode voltage swing must be
1.1 V p-p swinging about ground. Using Equation 16, VACM is
calculated to be 0.53 V p-p swinging about a baseline of 1.25 V,
and the minimum negative excursion is approximately 1 V.
The 8-lead SOIC and the 8-lead LFCSP have an exposed paddle
on the bottom of the package. To achieve the specified thermal
resistance, the exposed paddle must be soldered to one of the
PCB planes. The exposed paddle mounting pad should contain
several thermal vias within it to ensure a low thermal path to
the plane.
AD8139
+
–
8
2
1
6
3
4
2.4V
2V p-p
RT
61.9
5
VOCM
200
226
205
25
0.01F
AIN
GND C1
0.1F
C2
VREF
0.1F
AVCC
DVCC
5V
3.3V
AD6645
VS
SIGNAL
SOURCE
50
04
67
9-
0
54
Figure 64. AD8139 Driving AD6645, 14-Bit, 80 MSPS/105 MSPS ADC
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| D3440-5002-AR | CONN HDR 30POS R/A NO LATCH 10AU |
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| N3408-6202RB | CONN HEADER 16PS STR SHORT LATCH |
| 951240-8622-AR | CONN HEADER 40POS 2MM VERT T/H |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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