参数资料
型号: AD8193ACPZ
厂商: Analog Devices Inc
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文件大小: 0K
描述: IC SWITCH TMDS BUFF 2:1 32LFCSP
标准包装: 1
功能: 开关
电路: 1 x 2:1
电压电源: 单电源
电压 - 电源,单路/双路(±): 3 V ~ 3.6 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 32-VFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商设备封装: 32-LFCSP-VQ
包装: 托盘
AD8193
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Figure 26 shows the layout of the TMDS traces. These are 100 Ω
differential, controlled-impedance traces. Serpentine traces are
used for some of the paths to match the lengths within a group
of four. The gray traces are routed on the top layer and the black
traces on the bottom layer.
The low speed switching is performed by an MC74LVX4053.
This part contributes a maximum on resistance of 108 Ω and a
maximum capacitive load of 10 pF. The same select signal
(S_SEL) controls both the AD8193 and the MC74LVX4053.
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Figure 26. Layout of TMDS Traces
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PDF描述
AD8194ACPZ-R7 IC SWITCH TMDS BUFF 2:1 32LFCSP
AD8195ACPZ IC BUFF HDMI/DVI W/EQUAL 40LFCSP
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相关代理商/技术参数
参数描述
AD8193ACPZ-R7 功能描述:IC SWITCH TMDS BUFF 2:1 32LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR)
AD8193-EVALZ 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Buffered 2:1 TMDS Switch
AD8194ACPZ 功能描述:IC TMDS SWITCH BUFF 2:1 32LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 应用说明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:250 系列:- 功能:开关 电路:单刀单掷 导通状态电阻:48 欧姆 电压电源:单电源 电压 - 电源,单路/双路(±):2.7 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:5µA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-LQFP 供应商设备封装:48-LQFP(7x7) 包装:托盘
AD8194ACPZ-R7 功能描述:IC SWITCH TMDS BUFF 2:1 32LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR)
AD8194-EVALZ 制造商:Analog Devices 功能描述:EVAL BD FOR AD8194 - Bulk