参数资料
型号: AD8193ACPZ
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 8/16页
文件大小: 0K
描述: IC SWITCH TMDS BUFF 2:1 32LFCSP
标准包装: 1
功能: 开关
电路: 1 x 2:1
电压电源: 单电源
电压 - 电源,单路/双路(±): 3 V ~ 3.6 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 32-VFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商设备封装: 32-LFCSP-VQ
包装: 托盘
AD8193
Rev. 0 | Page 16 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
10
24
07
-A
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
1
32
8
9
25
24
17
16
2.85
2.70 SQ
2.55
TOP
VIEW
COPLANARITY
0.08
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.20 MIN
*EXPOSED
PAD
(BOT TOM VIEW)
PIN 1
INDICATOR
0.30
0.25
0.18
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
0.05 MAX
0.02 NOM
SEATING
PLANE
0.50
0.40
0.30
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
*THE AD8193 HAS A CONDUCTIVE HEAT SLUG TO HELP DISSIPATE HEAT AND ENSURE RELIABLE OPERATION OF
THE DEVICE OVER THE FULL HDMI/DVI TEMPERATURE RANGE. THE SLUG IS EXPOSED ON THE BOTTOM OF
THE PACKAGE AND ELECTRICALLY CONNECTED TO AVEE. IT IS RECOMMENDED THAT NO PCB SIGNAL TRACES
OR VIAS BE LOCATED UNDER THE PACKAGE THAT COULD COME IN CONTACT WITH THE CONDUCTIVE SLUG.
ATTACHING THE SLUG TO AN AVEE PLANE REDUCES THE JUNCTION TEMPERATURE OF THE DEVICE WHICH MAY
BE BENEFICIAL IN HIGH TEMPERATURE ENVIRONMENTS.
Figure 27. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Thin Quad
(CP-32-8)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature
Range
Package Description
Package
Option
Ordering
Quantity
AD8193ACPZ1
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-8
AD8193ACPZ-R71
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ], Reel
CP-32-8
1,500
AD8193-EVALZ1
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
2007 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D0700
3-0-11/07(0)
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PDF描述
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参数描述
AD8193ACPZ-R7 功能描述:IC SWITCH TMDS BUFF 2:1 32LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR)
AD8193-EVALZ 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Buffered 2:1 TMDS Switch
AD8194ACPZ 功能描述:IC TMDS SWITCH BUFF 2:1 32LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 应用说明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:250 系列:- 功能:开关 电路:单刀单掷 导通状态电阻:48 欧姆 电压电源:单电源 电压 - 电源,单路/双路(±):2.7 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:5µA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-LQFP 供应商设备封装:48-LQFP(7x7) 包装:托盘
AD8194ACPZ-R7 功能描述:IC SWITCH TMDS BUFF 2:1 32LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR)
AD8194-EVALZ 制造商:Analog Devices 功能描述:EVAL BD FOR AD8194 - Bulk