参数资料
| 型号： | AD823AR |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 17/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP JFET R-R DUAL LN 8SOIC |
| 标准包装： | 98 |
| 放大器类型： | J-FET |
| 电路数： | 2 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 25 V/µs |
| -3db带宽： | 16MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 5pA |
| 电压 - 输入偏移： | 700µV |
| 电流 - 电源： | 7mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 17mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 3 V ~ 36 V，±1.5 V ~ 18 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SO |
| 包装： | 管件 |
AD823
Data Sheet
Rev. E | Page 6 of 20
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 4.
Parameter
Rating
Supply Voltage
36 V
Internal Power Dissipation
PDIP (N)
1.3 W
SOIC (R)
0.9 W
Input Voltage (Common Mode)
±VS
Differential Input Voltage
±VS
Output Short-Circuit Duration
Storage Temperature Range N, R
65°C to +125°C
Operating Temperature Range
40°C to +85°C
Lead Temperature Range
(Soldering, 10 sec)
300°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θJA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Specification is for device in free air.
Table 5. Thermal Resistance
Package Type
θJA
Unit
8-Lead PDIP
90
°C/W
8-Lead SOIC
160
°C/W
MA
XI
MU
M
PO
W
ER
D
ISSI
PA
TION
(
W)
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
2.0
1.5
0
–50
90
–40 –30 –20 –10
0
10
20
30
50
60
70
80
40
1.0
0.5
8-LEAD PDIP
8-LEAD SOIC
TJ = 150°C
00901-
004
Figure 4. Maximum Power Dissipation vs. Temperature
ESD CAUTION
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