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参数资料
| 型号： | AD8260ACPZ-WP |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 26/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP VGA DIFF LN 310MA 32LFCSP |
| 标准包装： | 36 |
| 放大器类型： | 可变增益 |
| 电路数： | 1 |
| 输出类型： | 差分 |
| 转换速率： | 730 V/µs |
| -3db带宽： | 195MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 200nA |
| 电流 - 电源： | 28.3mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 310mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 3.3 V ~ 10 V，±3.3 V ~ 5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 32-LFCSP-VQ |
| 包装： | 托盘 - 晶粒 |
| 配用： | AD8260-EVALZ-ND - BOARD EVAL FOR AD8260 |
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AD8260
Rev. A | Page 32 of 32
OUTLINE DIMENSIONS
0
3
2
8
0
7
-A
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
1
32
8
9
25
24
17
16
2.85
2.70 SQ
2.55
TOP
VIEW
COPLANARITY
0.08
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.20 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
PIN 1
INDICATOR
0.30
0.25
0.18
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
0.05 MAX
0.02 NOM
SEATING
PLANE
0.50
0.40
0.30
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 77. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Thin Quad
(CP-32-8)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature
Package Description
Package Option
AD8260ACPZ-R7
40°C to +105°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-8
AD8260ACPZ-RL
40°C to +105°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-8
AD8260ACPZ-WP
40°C to +105°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-8
AD8260-EVALZ
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
2008–2011 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D07192-0-2/11(A)
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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