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参数资料
| 型号： | AD8264-EVALZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 37/40页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL FOR AD8264 VGA |
| 标准包装： | 1 |
| 每 IC 通道数： | 4 - 四 |
| 放大器类型： | 可变增益 |
| 输出类型： | 差分 |
| 转换速率： | 380 V/µs |
| -3db带宽： | 235MHz |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 电流供应（主 IC）： | 99mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | ±2.5 V ~ 5 V |
| 板类型： | 完全填充 |
| 已供物品： | 板 |
| 已用 IC / 零件： | AD8264 |
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AD8264
Rev. A | Page 6 of 40
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 2.
Parameter
Rating
Voltage
Supply Voltage (VPOS, VNEG)
±6 V
Input Voltage (INPx)
VPOS, VNEG
Gain Voltage (GNHx, GNLO)
VPOS, VNEG
Power Dissipation
2.5 W
Temperature
Operating Temperature Range
40°C to +105°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Lead Temperature (Soldering, 60 sec)
300°C
Package Glass Transition Temperature (T
G)
150°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θJA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages. The θJA
values in Table 3 assume a 4-layer JEDEC standard board with
zero airflow.
Table 3. Thermal Resistance
Package Type
θ
JA
θ
JC
Unit
40-Lead LFCSP1
31.0
2.3
°C/W
1 4-Layer JEDEC board (2S2P).
MAXIMUM POWER DISSIPATION
The maximum safe power dissipation for the AD8264 is limited
by the associated rise in junction temperature (TJ) on the die. At
approximately 150°C, which is the glass transition temperature,
the properties of the plastic change. Even temporarily exceeding
this temperature limit may change the stresses that the package
exerts on the die, permanently shifting the parametric performance
of the amplifiers. Exceeding a temperature of 150°C for an
extended period can cause changes in silicon devices, potentially
resulting in a loss of functionality.
ESD CAUTION
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| AD826AN | 制造商:Analog Devices 功能描述:OP Amp Dual Volt Fdbk 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:DUAL, HIGH SPEED OP AMP - Bulk 制造商:Analog Devices 功能描述:Operational Amplifier (Op-Amp) IC |
| AD826ANZ | 功能描述:IC OPAMP VF 50MHZ DUAL LP 8DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 放大器类型:通用 电路数:4 输出类型:- 转换速率:0.6 V/µs 增益带宽积:1MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:45nA 电压 - 输入偏移:2000µV 电流 - 电源:1.4mA 电流 - 输出 / 通道:40mA 电压 - 电源，单路/双路(±):3 V ~ 32 V，±1.5 V ~ 16 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:LM324ADTBR2G-NDLM324ADTBR2GOSTR |
| AD826ANZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:Operational Amplifier (Op-Amp) IC |
| AD826AR | 功能描述:IC OPAMP VF 50MHZ DUAL LP 8SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:50 系列:- 放大器类型:J-FET 电路数:2 输出类型:- 转换速率:13 V/µs 增益带宽积:3MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:65pA 电压 - 输入偏移:3000µV 电流 - 电源:1.4mA 电流 - 输出 / 通道:- 电压 - 电源，单路/双路(±):7 V ~ 36 V，±3.5 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:8-PDIP 包装:管件 |
| AD826AR-EBZ | 功能描述:BOARD EVAL FOR AD826AR OPAMP RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 评估板 - 运算放大器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- |
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