参数资料
型号: AD9277BSVZ
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 2/48页
文件大小: 0K
描述: IC ADC 14BIT LNA/VGA/AAF 100TQFP
标准包装: 1
类型: AAF,ADC,解调器,LNA,VGA
分辨率(位): 14 b
采样率(每秒): 10M ~ 50M
数据接口: 串行,SPI?
电压电源: 模拟和数字
电源电压: 1.8V,3V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 100-TQFP 裸露焊盘
供应商设备封装: 100-TQFP-EP(14x14)
包装: 托盘
配用: AD9277-50EBZ-ND - BOARD EVAL FOR AD9277
AD9277
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ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 4.
Parameter
Rating
AVDD1 to GND
0.3 V to +2.0 V
AVDD2 to GND
0.3 V to +3.9 V
DRVDD to GND
0.3 V to +2.0 V
GND to GND
0.3 V to +0.3 V
AVDD2 to AVDD1
2.0 V to +3.9 V
AVDD1 to DRVDD
2.0 V to +2.0 V
AVDD2 to DRVDD
2.0 V to +3.9 V
Digital Outputs (DOUTx+, DOUTx,
DCO+, DCO, FCO+, FCO) to GND
0.3 V to +2.0 V
CLK+, CLK, SDIO to GND
0.3 V to +2.0 V
LI-x, LO-x, LOSW-x to GND
0.3 V to +3.9 V
CWI, CWI+, CWQ, CWQ+ to GND
0.3 V to +3.9 V
PDWN, STBY, SCLK, CSB to GND
0.3 V to +2.0 V
GAIN+, GAIN, RESET, 4LO+, 4LO,
GPO0, GPO1, GPO2, GPO3 to GND
0.3 V to +3.9 V
RBIAS, VREF to GND
0.3 V to +2.0 V
Operating Temperature Range (Ambient)
40°C to +85°C
Storage Temperature Range (Ambient)
65°C to +150°C
Maximum Junction Temperature
150°C
Lead Temperature (Soldering, 10 sec)
300°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL IMPEDANCE
Table 5.
Airflow Velocity (m/s)
θJB
θJC
Unit
0.0
20.3
°C/W
1.0
14.4
7.6
4.7
°C/W
2.5
12.9
°C/W
1 θJA for a 4-layer PCB with solid ground plane (simulated). Exposed pad
soldered to PCB.
ESD CAUTION
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