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参数资料
| 型号： | AD9640-125EBZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 46/52页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | ADC 14BIT 125MSPS DUAL 64-LFCSP |
| 设计资源： | Interfacing ADL5534 to AD9640 High Speed ADC (CN0049) AD9640 Eval Brd Family Gerber Files AD9640 Eval Brd BOM AD9640 Eval Brd Schematic |
| 标准包装： | 1 |
| ADC 的数量： | 2 |
| 位数： | 14 |
| 采样率（每秒）： | 125M |
| 数据接口： | 串行 |
| 输入范围： | 2 Vpp |
| 在以下条件下的电源（标准）： | 910mW @ 125MSPS |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 已用 IC / 零件： | AD9640 |
| 已供物品： | 板 |
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AD9640
Rev. B | Page 50 of 52
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VMMD-4
08
01
08
-C
0.25 MIN
TOP VIEW
8.75
BSC SQ
9.00
BSC SQ
1
64
16
17
49
48
32
33
0.50
0.40
0.30
0.50
BSC
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
7.50
REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.60 MAX
0.60
MAX
EXPOSED PAD
(BOTTOM VIEW)
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
7.25
7.10 SQ
6.95
PIN 1
INDICATOR
0.30
0.23
0.18
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 74. 64-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
9 mm × 9 mm Body, Very Thin Quad
(CP-64-3)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VMMD-4
04
1509-A
0.25 MIN
TOP VIEW
8.75
BSC SQ
9.00
BSC SQ
1
64
16
17
49
48
32
33
0.50
0.40
0.30
0.50
BSC
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
7.50
REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.60 MAX
0.60
MAX
EXPOSED PAD
(BOTTOM VIEW)
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
7.65
7.50 SQ
7.35
PIN 1
INDICATOR
0.30
0.23
0.18
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 75. 64-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
9 mm × 9 mm Body, Very Thin Quad
(CP-64-6)
Dimensions shown in millimeters
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| AD9640-105EBZ | ADC 14BIT 105MSPS DUAL 64-LFCSP |
| 1210-039M | INDUCTOR RF .0039UH MOLDED SMD |
| RBC18DCMI | CONN EDGECARD 36POS .100 WW |
| RCC17DCAI | CONN EDGECARD 34POS R/A .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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