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参数资料
| 型号： | AD9734-DPG2-EBZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 66/72页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL FOR AD9734 |
| 标准包装： | 1 |
| DAC 的数量： | 1 |
| 位数： | 10 |
| 采样率（每秒）： | 1.2G |
| 数据接口： | 串行，SPI? |
| DAC 型： | 电流 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 已供物品： | 板，软件 |
| 已用 IC / 零件： | AD9734 |
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AD9734/AD9735/AD9736
Rev. A | Page 69 of 72
OUTLINE DIMENSIONS
12.10
12.00 SQ
11.90
SEATING
PLANE
0.43 MAX
0.25 MIN
DETAIL A
0.55
0.50
0.45
0.12 MAX
COPLANARITY
1.00 MAX
0.85 MIN
BALL DIAMETER
0.80 BSC
0.80
REF
10.40
BSC SQ
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
14
13
12
11
10
8
7
6
3
2
1
95
4
A1 CORNER
INDEX AREA
TOP VIEW
BALL A1
INDICATOR
DETAIL A
BOTTOM
VIEW
1.40 MAX
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-205-AE.
Figure 116. 160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-160-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD9734BBC
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
AD9734BBCRL
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
AD9735BBC
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
AD9735BBCRL
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
AD9736BBC
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
AD9736BBCRL
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
AD9734-EB
Evaluation Board
AD9735-EB
Evaluation Board
AD9736-EB
Evaluation Board
1 Z = Pb-free part.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EBM24DRMD-S288 | CONN EDGECARD 48POS .156 EXTEND |
| GCB10DHFN | CONN CARDEDGE 20POS .050" SMD |
| PCV2A180MCL1GS | CAP ALUM 18UF 100V 20% SMD |
| AD9736-DPG2-EBZ | BOARD EVAL FOR AD9736 |
| HCM11DSEN-S243 | CONN EDGECARD 22POS .156 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD9734-EB | 制造商:Analog Devices 功能描述:EVAL BD FOR AD9735 DAC, 10-/12-/14BIT, 1200 MSPS DACS - Trays |
| AD9734-EBZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:EVAL BD FOR AD9735 DAC, 10-/12-/14BIT, 1200 MSPS DACS - Bulk |
| AD9735 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:14/12/10-Bit, 1200 MSPS D/A Converters |
| AD9735BBC | 功能描述:IC DAC 12BIT 1.2GSPS 160CSPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1,000 系列:- 设置时间:1µs 位数:8 数据接口:串行 转换器数目:8 电压电源:双 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:24-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:8 电压，单极 采样率（每秒）:* |
| AD9735BBCRL | 功能描述:IC DAC 12BIT 1.2GSPS 160CSPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 产品培训模块:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 标准包装:750 系列:- 设置时间:7µs 位数:16 数据接口:并联 转换器数目:1 电压电源:双 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商设备封装:28-PLCC（11.51x11.51） 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:1 电压，单极；1 电压，双极 采样率（每秒）:143k |
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