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参数资料
| 型号： | AD9734-DPG2-EBZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 72/72页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL FOR AD9734 |
| 标准包装： | 1 |
| DAC 的数量： | 1 |
| 位数： | 10 |
| 采样率（每秒）： | 1.2G |
| 数据接口： | 串行，SPI? |
| DAC 型： | 电流 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 已供物品： | 板，软件 |
| 已用 IC / 零件： | AD9734 |
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AD9734/AD9735/AD9736
Rev. A | Page 9 of 72
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 4.
Parameter
With
Respect to
Min
Max
AVDD33
AVSS
0.3 V
+3.6 V
DVDD33
DVSS
0.3 V
+3.6 V
DVDD18
DVSS
0.3 V
+1.98 V
CVDD18
CVSS
0.3 V
+1.98 V
AVSS
DVSS
0.3 V
+0.3 V
AVSS
CVSS
0.3 V
+0.3 V
DVSS
CVSS
0.3 V
+0.3 V
CLK+, CLK
CVSS
0.3 V
CVDD18 + 0.18 V
PIN_MODE
DVSS
0.3 V
DVDD33 + 0.3 V
DATACLK_IN,
DATACLK_OUT
DVSS
0.3 V
DVDD33 + 0.3 V
LVDS Data Inputs
DVSS
0.3 V
DVDD33 + 0.3 V
IOUTA, IOUTB
AVSS
1.0 V
AVDD33 + 0.3 V
I120, VREF, IPTAT
AVSS
0.3 V
AVDD33 + 0.3 V
IRQ, CSB, SCLK, SDO,
SDIO, RESET
DVSS
0.3 V
DVDD33 + 0.3 V
Junction Temperature
150°C
Storage Temperature
65°C
+150°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
sections of this specification is not implied. Exposure to
absolute maximum ratings for extended periods may effect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θJA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Table 5. Thermal Resistance
Package Type
Unit
160-Lead Ball, CSP_BGA
31.2
°C/W
1θJA measurement in still air.
ESD CAUTION
ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily accumulate on
the human body and test equipment and can discharge without detection. Although this product features
proprietary ESD protection circuitry, permanent damage may occur on devices subjected to high energy
electrostatic discharges. Therefore, proper ESD precautions are recommended to avoid performance
degradation or loss of functionality.
Note that this device in its current form does not meet Analog Devices’ standard requirements for ESD as measured against the charged
device model (CDM). As such, special care should be used when handling this product, especially in a manufacturing environment. Analog
Devices will provide a more ESD-hardy product in the near future at which time this warning will be removed from this data sheet.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EBM24DRMD-S288 | CONN EDGECARD 48POS .156 EXTEND |
| GCB10DHFN | CONN CARDEDGE 20POS .050" SMD |
| PCV2A180MCL1GS | CAP ALUM 18UF 100V 20% SMD |
| AD9736-DPG2-EBZ | BOARD EVAL FOR AD9736 |
| HCM11DSEN-S243 | CONN EDGECARD 22POS .156 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD9734-EB | 制造商:Analog Devices 功能描述:EVAL BD FOR AD9735 DAC, 10-/12-/14BIT, 1200 MSPS DACS - Trays |
| AD9734-EBZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:EVAL BD FOR AD9735 DAC, 10-/12-/14BIT, 1200 MSPS DACS - Bulk |
| AD9735 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:14/12/10-Bit, 1200 MSPS D/A Converters |
| AD9735BBC | 功能描述:IC DAC 12BIT 1.2GSPS 160CSPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1,000 系列:- 设置时间:1µs 位数:8 数据接口:串行 转换器数目:8 电压电源:双 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:24-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:8 电压，单极 采样率（每秒）:* |
| AD9735BBCRL | 功能描述:IC DAC 12BIT 1.2GSPS 160CSPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 产品培训模块:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 标准包装:750 系列:- 设置时间:7µs 位数:16 数据接口:并联 转换器数目:1 电压电源:双 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商设备封装:28-PLCC（11.51x11.51） 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:1 电压，单极；1 电压，双极 采样率（每秒）:143k |
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