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参数资料
| 型号： | ADCLK854BCPZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 5/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLOCK BUFFER MUX 2:12 48LFCSP |
| 设计资源： | Clock Distribution Circuit with Pin-Programmable Output Frequency, Output Logic Levels, and Fanout (CN0152) |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配），多路复用器 |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 2:12 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 输入： | CML，CMOS，HSTL，LVDS，LVPECL |
| 输出： | CMOS，LVDS |
| 频率 - 最大： | 1.2GHz |
| 电源电压： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 48-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 48-LFCSP |
| 包装： | 托盘 |
ADCLK854
Rev. 0 | Page 13 of 16
CONTROL AND FUNCTION PINS
CTRL_A—Logic Select
This pin selects either CMOS (high) or LVDS (low) logic for
Output 3, Output 2, Output 1, and Output 0. This pin has an
internal 200 kΩ pull-down resistor.
CTRL_B—Logic Select
This pin selects either CMOS (high) or LVDS (low) logic for
Output 7, Output 6, Output 5, and Output 4. This pin has an
internal 200 kΩ pull-down resistor.
CTRL_C—Logic Select
This pin selects either CMOS (high) or LVDS (low) logic for
Output 11, Output 10, Output 9, and Output 8. This pin has an
internal 200 kΩ pull-down resistor.
IN_SEL—Clock Input Select
A logic low selects CLK0 and CLK0 whereas a logic high selects
CLK1 and CLK1. This pin has an internal 200 kΩ pull-down
resistor.
Sleep Mode
Sleep mode powers down the chip except for the internal band
gap. The input is active high, which puts the outputs into a
high-Z state. This pin has a 200 kΩ pull-down resistor.
POWER SUPPLY
The ADCLK854 requires a 1.8 V ± 5% power supply for VS. Best
practice recommends bypassing the power supply on the PCB
with adequate capacitance (>10 μF), and bypassing all power
pins with adequate capacitance (0.1 μF) as close to the part as
possible. The layout of the ADCLK854 evaluation board
(ADCLK854/PCBZ) provides a good layout example.
Exposed Metal Paddle
The exposed metal paddle on the ADCLK854 package is an
electrical connection as well as a thermal enhancement. For the
device to function properly, the paddle must be properly
attached to ground (GND). The ADCLK854 dissipates heat
through its exposed paddle. The PCB acts as a heat sink for the
ADCLK854. The PCB attachment must provide a good thermal
path to a larger heat dissipation area, such as the ground plane
on the PCB. This requires a grid of vias from the top layer down
to the ground plane. See Figure 23 for an example.
VIAS TO GND PLANE
07
21
8-
023
Figure 23. PCB Land for Attaching Exposed Paddle
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ADCLK907BCPZ-WP | IC CLK/DATA BUFF DVR 1:1 16LFCSP |
| ADCLK914BCPZ-WP | IC CLK/DATA BUFF DVR 1:1 16LFCSP |
| ADCLK944BCPZ-R7 | IC CLOCK BUFFER 1:4 7GHZ 16LFCSP |
| ADCLK946BCPZ | IC CLK BUFFER 1:6 4.8GHZ 24LFCSP |
| ADCLK948BCPZ-REEL7 | IC CLOCK BUFFER MUX 2:8 32-LFCSP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADCLK854BCPZ-REEL7 | 功能描述:IC CLOCK BUFFER MUX 2:12 48LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:- 标准包装:74 系列:- 类型:扇出缓冲器（分配） 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 输出:HCSL，LVDS 频率 - 最大:400MHz 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:32-QFN（5x5） 包装:管件 |
| ADCLK905 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Ultrafast SiGe ECL Clock/Data Buffers |
| ADCLK905/PCBZ | 功能描述:BOARD EVAL FOR ADCLK905 16LFCSP RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 评估演示板和套件 系列:- 标准包装:1 系列:- 主要目的:电信，线路接口单元（LIU） 嵌入式:- 已用 IC / 零件:IDT82V2081 主要属性:T1/J1/E1 LIU 次要属性:- 已供物品:板，电源，线缆，CD 其它名称:82EBV2081 |
| ADCLK905BCPZ-R2 | 功能描述:IC CLK/DATA BUFF DVR 1:1 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:SIGe 标准包装:74 系列:- 类型:扇出缓冲器（分配） 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 输出:HCSL，LVDS 频率 - 最大:400MHz 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:32-QFN（5x5） 包装:管件 |
| ADCLK905BCPZ-R7 | 功能描述:IC CLK/DATA BUFF DVR 1:1 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:SIGe 产品培训模块:High Bandwidth Product Overview 标准包装:1,000 系列:Precision Edge® 类型:扇出缓冲器（分配） 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:4 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，LVDS，LVPECL 输出:CML 频率 - 最大:2.5GHz 电源电压:2.375 V ~ 2.625 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF? 供应商设备封装:16-MLF?（3x3） 包装:带卷 (TR) |
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