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参数资料
| 型号： | ADCMP563BCPZ-R2 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 6/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC COMPARATOR ECL DUAL 16LFCSP |
| 标准包装： | 250 |
| 类型： | 带锁销 |
| 元件数： | 2 |
| 输出类型： | 补充型，差分，ECL，开路发射极 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | ±4.75 V ~ 5.25 V |
| 电流 - 静态（最大值）： | 5mA |
| 磁滞： | ±1mV |
| 封装/外壳： | 16-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
ADCMP563/ADCMP564
Rev. C | Page 14 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-137-AB
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
16
9
8
1
SEATING
PLANE
0.010 (0.25)
0.004 (0.10)
0.012 (0.30)
0.008 (0.20)
0.025 (0.64)
BSC
0.041 (1.04)
REF
0.010 (0.25)
0.006 (0.15)
0.050 (1.27)
0.016 (0.41)
0.020 (0.51)
0.010 (0.25)
8°
0°
COPLANARITY
0.004 (0.10)
0.065 (1.65)
0.049 (1.25)
0.069 (1.75)
0.053 (1.35)
0.197 (5.00)
0.193 (4.90)
0.189 (4.80)
0.158 (4.01)
0.154 (3.91)
0.150 (3.81)
0.244 (6.20)
0.236 (5.99)
0.228 (5.79)
01
-28-2008-
A
Figure 28. 16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
(RQ-16)
Dimensions shown in inches and (millimeters)
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-137-AD
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
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1
SEATING
PLANE
0.010 (0.25)
0.004 (0.10)
0.012 (0.30)
0.008 (0.20)
0.025 (0.64)
BSC
0.041 (1.04)
REF
0.010 (0.25)
0.006 (0.15)
0.050 (1.27)
0.016 (0.41)
0.020 (0.51)
0.010 (0.25)
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COPLANARITY
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0.065 (1.65)
0.049 (1.25)
0.069 (1.75)
0.053 (1.35)
0.345 (8.76)
0.341 (8.66)
0.337 (8.55)
0.158 (4.01)
0.154 (3.91)
0.150 (3.81)
0.244 (6.20)
0.236 (5.99)
0.228 (5.79)
08-
19-2008-A
Figure 29. 20-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
(RQ-20)
Dimensions shown in inches and (millimeters)
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PDF描述 |
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参数描述 |
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