参数资料
| 型号： | ADF4156BRUZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 14/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PLL FRAC-N FREQ SYNTH 16TSSOP |
| 产品变化通告： | Improve Phase Noise Performance |
| 设计资源： | Low-Noise Microwave fractional-N PLL using active loop filter and RF prescaler (CN0174) |
| 标准包装： | 96 |
| 类型： | 分数 N 合成器（RF） |
| PLL： | 是 |
| 输入： | CMOS，TTL |
| 输出： | 时钟 |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 2:1 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/无 |
| 频率 - 最大： | 6.2GHz |
| 除法器/乘法器： | 是/是 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.3 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 551 (CN2011-ZH PDF) |
Data Sheet
ADF4156
Rev. E | Page 21 of 24
INTERFACING
The ADF4156 has a simple SPI-compatible serial interface for
writing to the device. CLOCK, DATA, and LE control the data
transfer. When latch enable (LE) is high, the 29 bits that have
been clocked into the input register on each rising edge of serial
clock are transferred to the appropriate latch. The maximum
allowable serial clock rate is 20 MHz. See Figure 2 for the timing
diagram and Table 6 for the latch truth table.
PCB DESIGN GUIDELINES FOR CHIP SCALE
PACKAGE
The lands on the lead frame chip scale package (CP-20-6) are
rectangular. The printed circuit board pad for these lands should be
0.1 mm longer than the package land length and 0.05 mm wider
than the package land width. The package land should be centered
on the pad to ensure that the solder joint size is maximized.
The bottom of the chip scale package has a central thermal pad.
The thermal pad on the printed circuit board should be at least
as large as this exposed pad. On the printed circuit board, there
should be a clearance of at least 0.25 mm between the thermal
pad and the inner edges of the pad pattern to ensure that shorting
is avoided.
Thermal vias can be used on the printed circuit board thermal
pad to improve thermal performance of the package. If vias are
used, they should be incorporated in the thermal pad on a 1.2 mm
pitch grid. The via diameter should be between 0.3 mm and
0.33 mm, and the via barrel should be plated with 1 oz of
copper to plug the via. In addition, the printed circuit board
thermal pad should be connected to AGND.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ADF4156BCPZ | IC PLL FRAC-N FREQ SYNTH 20LFCSP |
| X9317UV8Z-2.7 | IC XDCP 100TAP 50K 3-WIRE 8TSSOP |
| ISPPAC-CLK5320S-01TN64I | IC BUFFER FANOUT 20OUTPUT 64TQFP |
| VE-J10-MZ-S | CONVERTER MOD DC/DC 5V 25W |
| SY100S838LZG | IC CLOCK GEN 3.3V/5V 20-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADF4156BRUZ-RL | 功能描述:IC PLL FRAC-N FREQ SYNTH 16TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:- 标准包装:1,000 系列:Precision Edge® 类型:时钟/频率合成器 PLL:无 输入:CML，PECL 输出:CML 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:1 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大:10.7GHz 除法器/乘法器:无/无 电源电压:2.375 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF? 供应商设备封装:16-MLF?（3x3） 包装:带卷 (TR) 其它名称:SY58052UMGTRSY58052UMGTR-ND |
| ADF4156BRUZ-RL7 | 功能描述:IC PLL FRAC-N FREQ SYNTH 16TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:- 标准包装:1,000 系列:Precision Edge® 类型:时钟/频率合成器 PLL:无 输入:CML，PECL 输出:CML 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:1 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大:10.7GHz 除法器/乘法器:无/无 电源电压:2.375 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF? 供应商设备封装:16-MLF?（3x3） 包装:带卷 (TR) 其它名称:SY58052UMGTRSY58052UMGTR-ND |
| ADF4156SP1BRUZ | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADF4157 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:High Resolution 6 GHz Fractional-N Frequency Synthesizer |
| ADF4157BCPZ | 功能描述:IC PLL FREQ SYNTH 6GHZ 20LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:- 标准包装:1,000 系列:Precision Edge® 类型:时钟/频率合成器 PLL:无 输入:CML，PECL 输出:CML 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:1 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大:10.7GHz 除法器/乘法器:无/无 电源电压:2.375 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF? 供应商设备封装:16-MLF?（3x3） 包装:带卷 (TR) 其它名称:SY58052UMGTRSY58052UMGTR-ND |
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