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参数资料
| 型号： | ADG1207YRUZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 11/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28TSSOP |
| 产品培训模块： | Switch Fundamentals |
| 标准包装： | 50 |
| 系列： | iCMOS® |
| 功能： | 多路复用器 |
| 电路： | 2 x 8:1 |
| 导通状态电阻： | 475 欧姆 |
| 电压电源： | 单/双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 12V，±15V |
| 电流 - 电源： | 260µA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 28-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 789 (CN2011-ZH PDF) |
ADG1206/ADG1207
Rev. A | Page 19 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AE
28
15
14
1
8°
0°
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.10
1.20 MAX
6.40 BSC
0.65
BSC
PIN 1
0.30
0.19
0.20
0.09
4.50
4.40
4.30
0.75
0.60
0.45
9.80
9.70
9.60
0.15
0.05
Figure 39. 28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-28)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1
32
8
9
25
24
16
17
0.50
0.40
0.30
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
3.25
3.10 SQ
2.95
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
Figure 40. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Thin Quad
(CP-32-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Description
Package Option
ADG1206YRUZ1
40°C to +125°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
ADG1206YRUZ-REEL71
40°C to +125°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
ADG1206YCPZ-REEL71
40°C to +125°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
ADG1207YRUZ1
40°C to +125°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
ADG1207YRUZ-REEL71
40°C to +125°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
ADG1207YCPZ-REEL71
40°C to +125°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
1 Z = RoHS Compliant Part.
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PDF描述 |
|---|---|
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| PIC18LF46K22-E/MV | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 40UQFN |
| ADG1206YRUZ | IC MULTIPLEXER 16X1 28TSSOP |
| GRM2195C2A270JZ01D | CAP CER 27PF 100V 5% NP0 0805 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADG1207YRUZ-REEL7 | 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 系列:iCMOS® 其它有关文件:STG4159 View All Specifications 标准包装:5,000 系列:- 功能:开关 电路:1 x SPDT 导通状态电阻:300 毫欧 电压电源:双电源 电压 - 电源，单路/双路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 电流 - 电源:50nA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:7-WFBGA，FCBGA 供应商设备封装:7-覆晶 包装:带卷 (TR) |
| ADG1208 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Low Capacitance, 4-/8-Channel +-15 V/+12 V iCMOS Multiplexers |
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| ADG1208YCPZ-REEL1 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Low Capacitance, 4-/8-Channel 15 V/12 V iCMOS Multiplexers |
| ADG1208YCPZ-REEL7 | 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 系列:iCMOS® 特色产品:MicroPak? 标准包装:1 系列:- 功能:开关 电路:2 x SPST - NC 导通状态电阻:500 毫欧 电压电源:单电源 电压 - 电源，单路/双路(±):1.4 V ~ 4.3 V 电流 - 电源:150nA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-XFDFN 供应商设备封装:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包装:Digi-Reel® 其它名称:568-5557-6 |
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