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参数资料
| 型号： | ADG1608BRUZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 10/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP |
| 标准包装： | 96 |
| 功能： | 多路复用器 |
| 电路： | 1 x 8:1 |
| 导通状态电阻： | 4.5 欧姆 |
| 电压电源： | 单/双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 3.3 V ~ 16 V，±1.65 V ~ 4 V |
| 电流 - 电源： | 300µA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 802 (CN2011-ZH PDF) |
ADG1608/ADG1609
Rev. 0 | Page 18 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
8°
0°
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 36. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
3.10
3.00 SQ
2.90
0.30
0.23
0.18
1.75
1.60 SQ
1.55
07020
9-C
1
0.50
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
16
5
8
9
12
13
4
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
0.50
0.40
0.30
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.20 MIN
COPLANARITY
0.08
PIN 1
INDICATOR
FORPROPERCONNECTIONOF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.80
0.75
0.70
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WEED.
Figure 37. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
3 mm x 3 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-16-22)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package
Option
Branding
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1608BRUZ-REEL71
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1608BCPZ-REEL71
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-16-22
S38
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1609BRUZ-REEL71
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1609BCPZ-REEL71
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-16-22
S39
1 Z = RoHS Compliant Part.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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