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参数资料
| 型号： | ADG3308BCPZ-REEL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 13/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC XLATOR 8CH 1.2-5.5V 20-LFCSP |
| 标准包装： | 1 |
| 逻辑功能： | 变换器，双向 |
| 位数： | 8 |
| 输入类型： | 逻辑 |
| 输出类型： | 逻辑 |
| 数据速率： | 50Mbps |
| 通道数： | 8 |
| 输出/通道数目： | 1 |
| 差分 - 输入:输出： | 无/无 |
| 传输延迟（最大）： | 6ns |
| 电源电压： | 1.15 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 20-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 20-LFCSP-VQ |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 802 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | ADG3308BCPZ-REEL7DKR |
ADG3308/ADG3308-1
Data Sheet
Rev. D | Page 20 of 20
A
B
C
D
E
2.56
2.50
2.44
2.06
2.00
1.94
1
2
3
4
BOTTOM VIEW
(BALL SIDE UP)
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
BALL A1
IDENTIFIER
0.50
BSC
0.650
0.590
0.530
SIDE VIEW
0.280
0.240
0.200
0.360
0.320
0.280
2.00 REF
1.50 REF
COPLANARITY
0.05
SEATING
PLANE
0.370
0.350
0.330
10
-25
-20
12-
A
Figure 44. 20-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-20-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG3308BRUZ
40°C to +85°C
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-20
ADG3308BRUZ-REEL
40°C to +85°C
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-20
ADG3308BRUZ-REEL7
40°C to +85°C
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-20
ADG3308BCPZ-REEL
40°C to +85°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-20-1
ADG3308BCPZ-REEL7
40°C to +85°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-20-1
ADG3308BCBZ-1-RL7
40°C to +85°C
20-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
CB-20-2
ADG3308BCBZ-1-REEL
40°C to +85°C
20-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
CB-20-2
1 Z = RoHS Compliant Part.
2005–2013 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D04865-0-10/13(D)
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