参数资料
型号: ADG3308BRUZ
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 11/20页
文件大小: 0K
描述: IC XLATOR 8CH 1.2-5.5V 20-TSSOP
标准包装: 75
逻辑功能: 变换器,双向
位数: 8
输入类型: 逻辑
输出类型: 逻辑
数据速率: 50Mbps
通道数: 8
输出/通道数目: 1
差分 - 输入:输出: 无/无
传输延迟(最大): 6ns
电源电压: 1.15 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 20-TSSOP
包装: 管件
产品目录页面: 802 (CN2011-ZH PDF)
Data Sheet
ADG3308/ADG3308-1
Rev. D | Page 19 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AC
20
1
11
10
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
6.60
6.50
6.40
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20 MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
Figure 42. 20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-20)
Dimensions shown in millimeters
3.75
BCS SQ
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGD-1
1
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
0.75
0.60
0.50
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
2.25
2.10 SQ
1.95
20
6
16
10
11
15
5
0.60 MAX
0.25 MIN
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
04-
0
9-
2
012
-B
BOTTOM VIEW
EXPOSED
PAD
4.10
4.00 SQ
3.90
Figure 43. 20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad
(CP-20-1)
Dimensions shown in millimeters
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