参数资料
型号: ADG3308BRUZ
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 13/20页
文件大小: 0K
描述: IC XLATOR 8CH 1.2-5.5V 20-TSSOP
标准包装: 75
逻辑功能: 变换器,双向
位数: 8
输入类型: 逻辑
输出类型: 逻辑
数据速率: 50Mbps
通道数: 8
输出/通道数目: 1
差分 - 输入:输出: 无/无
传输延迟(最大): 6ns
电源电压: 1.15 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 20-TSSOP
包装: 管件
产品目录页面: 802 (CN2011-ZH PDF)
ADG3308/ADG3308-1
Data Sheet
Rev. D | Page 20 of 20
A
B
C
D
E
2.56
2.50
2.44
2.06
2.00
1.94
1
2
3
4
BOTTOM VIEW
(BALL SIDE UP)
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
BALL A1
IDENTIFIER
0.50
BSC
0.650
0.590
0.530
SIDE VIEW
0.280
0.240
0.200
0.360
0.320
0.280
2.00 REF
1.50 REF
COPLANARITY
0.05
SEATING
PLANE
0.370
0.350
0.330
10
-25
-20
12-
A
Figure 44. 20-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-20-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG3308BRUZ
40°C to +85°C
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-20
ADG3308BRUZ-REEL
40°C to +85°C
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-20
ADG3308BRUZ-REEL7
40°C to +85°C
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-20
ADG3308BCPZ-REEL
40°C to +85°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-20-1
ADG3308BCPZ-REEL7
40°C to +85°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-20-1
ADG3308BCBZ-1-RL7
40°C to +85°C
20-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
CB-20-2
ADG3308BCBZ-1-REEL
40°C to +85°C
20-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
CB-20-2
1 Z = RoHS Compliant Part.
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D04865-0-10/13(D)
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