参数资料
| 型号： | ADMP504ACEZ-RL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 2/13页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MIC MEMS OMNI-DIR ANALOG 3LGA |
| 标准包装： | 10,000 |
| 系列： | ADMP504 |
| 类型： | MEMS（硅） |
| 输出类型： | 模拟 |
| 方向： | 全向 |
| 频率范围： | 100Hz ~ 20kHz |
| 灵敏度： | -38dB ±3dB |
| 信噪比： | 65dB |
| 阻抗： | 200 欧姆 |
| 电压 - 额定： | 1.6 ~ 3.3V |
| 电流 - 电源： | 200µA |
| 端口位置： | 底部 |
| 密封等级： | 无 |
| 端子： | 表面贴装型 |
| 尺寸/尺寸： | 3.35mm L x 2.50mm W |
| 高度（最大）： | 0.98mm |
| 形状： | 矩形 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
Data Sheet
ADMP504
Rev. A | Page 9 of 12
PCB LAND PATTERN LAYOUT
The recommended PCB land pattern for the ADMP504 should
be laid out to a 1:1 ratio to the solder pads on the microphone
package, as shown in Figure 10. Take care to avoid applying
solder paste to the sound hole in the PCB. A suggested solder
paste stencil pattern layout is shown in Figure 11. The diameter
of the sound hole in the PCB should be larger than the diameter
of the sound port of the microphone. A minimum diameter of
0.5 mm is recommended.
10140-
009
1.55
0.95
1.52
0.90
1.90
1.22
0.68
0.61
Figure 10. PCB Land Pattern Layout
10140-
010
1.22
2×
0.8 × 0.6
0.2 × 45°
TYP
1.52mm
1.55/1.05 DIA.
0.225 CUT WIDTH (2×)
Figure 11. Suggested Solder Paste Stencil Pattern Layout
OBSOLETE
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PDF描述 |
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