参数资料
| 型号： | ADMP504ACEZ-RL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 9/13页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MIC MEMS OMNI-DIR ANALOG 3LGA |
| 标准包装： | 10,000 |
| 系列： | ADMP504 |
| 类型： | MEMS（硅） |
| 输出类型： | 模拟 |
| 方向： | 全向 |
| 频率范围： | 100Hz ~ 20kHz |
| 灵敏度： | -38dB ±3dB |
| 信噪比： | 65dB |
| 阻抗： | 200 欧姆 |
| 电压 - 额定： | 1.6 ~ 3.3V |
| 电流 - 电源： | 200µA |
| 端口位置： | 底部 |
| 密封等级： | 无 |
| 端子： | 表面贴装型 |
| 尺寸/尺寸： | 3.35mm L x 2.50mm W |
| 高度（最大）： | 0.98mm |
| 形状： | 矩形 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
ADMP504
Data Sheet
Rev. A | Page 4 of 12
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 2.
Parameter
Rating
Supply Voltage
0.3 V to +3.6 V
Sound Pressure Level (SPL)
160 dB
Mechanical Shock
10,000 g
Vibration
Per MIL-STD-883 Method 2007,
Test Condition B
Temperature Range
40°C to +85°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
10140-
002
tP
tL
t25°C TO PEAK
tS
PREHEAT
CRITICAL ZONE
TL TO TP
T
EMPER
A
T
URE
TIME
RAMP-DOWN
RAMP-UP
TSMIN
TSMAX
TP
TL
Figure 3. Recommended Soldering Profile Limits
Table 3. Recommended Soldering Profile Limits
Profile Feature
Sn63/Pb37
Pb-Free
Average Ramp Rate (TL to TP)
1.25°C/sec maximum
Preheat
Minimum Temperature (TSMIN)
100°C
150°C
Maximum Temperature (TSMAX)
150°C
200°C
Time (TSMIN to TSMAX), tS
60 sec to 75 sec
Ramp-Up Rate (TSMAX to TL)
1.25°C/sec
Time Maintained Above Liquidous (tL)
45 sec to 75 sec
~50 sec
Liquidous Temperature (TL)
183°C
217°C
Peak Temperature (TP)
215°C + 3°C/3°C
260°C + 0°C/5°C
Time Within 5°C of Actual Peak Temperature (tP)
20 sec to 30 sec
Ramp-Down Rate
3°C/sec maximum
Time 25°C to Peak Temperature
5 minutes maximum
OBSOLETE
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PDF描述 |
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