参数资料
型号: ADP122-3.3-EVALZ
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 20/24页
文件大小: 0K
描述: BOARD EVALUATION 3.3V ADP122
标准包装: 1
每 IC 通道数: 1 - 单
输出电压: 3.3V
电流 - 输出: 300mA
输入电压: 2.3 ~ 5.5 V
稳压器类型: 正,固定式
工作温度: -40°C ~ 85°C
板类型: 完全填充
已供物品:
已用 IC / 零件: ADP122

ADP122/ADP123
OUTLINE DIMENSIONS
1.60 BSC
5
2.90 BSC
4
2.80 BSC
Data Sheet
* 0.90 MAX
0.70 MIN
1
2
1.90
BSC
3
0.95 BSC
*1.00 MAX
0.20
0.08
0.10 MAX
0.50
0.30
SEATING
PLANE
0.60
0.45
0.30
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-193-AB WITH
THE EXCEPTION OF PACKAGE HEIGHT AND THICKNESS.
Figure 54. 5-Lead Thin Small Outline Transistor Package [TSOT]
(UJ-5)
Dimensions shown in millimeters
1.70
1.60
PIN 1 INDEX
AREA
2.00
BSC SQ
TOP VIEW
0.425
0.350
0.275
4
3
1.50
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
6
1
0.65 BSC
0.175 REF
1.10
1.00
0.90
PIN 1
INDICATOR
(R 0.15)
0.60
0.55
0.50
0.05 MAX
0.02 NOM
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
SEATING
PLANE
0.35
0.30
0.20 REF
0.25
Figure 55. 6-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_UD]
2.00 mm× 2.00 mm Body, Ultra Thin, Dual Lead
(CP-6-3)
Dimensions shown in millimeters
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