参数资料
型号: ADP125ACPZ-R7
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 17/20页
文件大小: 0K
描述: IC REG LDO ADJ .5A 8LFCSP
标准包装: 1
稳压器拓扑结构: 正,可调式
输出电压: 0.8 V ~ 5 V
输入电压: 2.3 V ~ 5.5 V
电压 - 压降(标准): 0.13V @ 500mA
稳压器数量: 1
电流 - 输出: 500mA(最小值)
电流 - 限制(最小): 550mA
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-UFDFN 裸露焊盘,CSP
供应商设备封装: 8-LFCSP-UD(2x2)
包装: 标准包装
其它名称: ADP125ACPZ-R7DKR

Data Sheet
OUTLINE DIMENSIONS
3.10
3.00
2.90
2.26
2.16
2.06
ADP124/ADP125
3.10
3.00
2.90
8
1
TOP
VIEW
5
4
5.05
4.90
4.75
EXPOSED
PAD
1.83
1.73
1.63
PIN 1
INDICATOR
0.94
0.86
0.65 BSC
0.525 BSC
1.10 MAX
BOTTOM VIEW
0.23
0.18
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.78
0.13
0.15
0.10
0.05
COPLANARITY
0.40
0.33
0.25
SEATING
PLANE
0.70
0.55
0.40
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA-T
Figure 45. 8-Lead Mini Small Outline Package with Exposed Pad [MINI_SO_EP]
(RH-8-1)
Dimensions shown in millimeters
1.70
1.60
2.00
BSC SQ
5
1.50
8
1.10
1.00
PIN 1 INDEX
0.30
0.90
AREA
0.25
0.20
4
1
0.20 MIN
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
(WITH EXPOSED PAD)
PIN 1
INDICATOR
0.60
0.55
0.05 MAX
(R 0.10)
0.50
SEATING
PLANE
0.50
BSC
0.30
0.25
0.02 NOM
COPLANARITY
0.05
0.20 REF
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.18
Figure 46. 8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_UD]
2 mm × 2 mm Body, Ultra Thin, Dual Lead
(CP-8-8)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
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ADP124ACPZ-3.0-R7 IC REG LDO 3V .5A 8LFCSP
相关代理商/技术参数
参数描述
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