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参数资料
| 型号： | ADP2106ACPZ-1.8-R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 23/36页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK SYNC 1.8V 16LFCSP |
| 产品培训模块： | Powering 90nm/65nm FPGAs and Processors |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 固定 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 1.8V |
| 输入电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 频率 - 开关： | 1.2MHz |
| 电流 - 输出： | 1.5A |
| 同步整流器： | 是 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-VQFN 裸露焊盘，CSP |
| 包装： | 标准包装 |
| 供应商设备封装： | 16-LFCSP-VQ |
| 其它名称： | ADP2106ACPZ-1.8-R7DKR |
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Data Sheet
For example, in an application where the ADP2107(1.8 V) is
used with an input voltage of 3.6 V, a load current of 2 A, and a
maximum ambient temperature of 85°C, at a load current of 2 A,
the most significant contributor of power dissipation in the dc-to-
dc converter package is the conduction loss of the power switches.
Using the graph of switch on resistance vs. temperature (see
in the package can be calculated by the following:
P SW ? COND = [ R DS(ON) ? P × D + R DS(ON) ? N × (1 ? D )] × I OUT2 =
ADP2105/ADP2106/ADP2107
The θ JA for the LFCSP_VQ package is 40°C/W, as shown in
power dissipation is
T R = θ JA × P D = 40°C/W × 0.40 W = 16°C
The junction temperature of the converter is
T J = T A + T R = 85°C + 16°C = 101°C
Because the junction temperature of the converter is below the
maximum junction temperature of 125°C, this application operates
reliably from a thermal point of view.
[109 mΩ × 0.5 + 90 mΩ × 0.5] × (2 A) 2 ≈ 400 mW
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PDF描述 |
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参数描述 |
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