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参数资料
| 型号： | ADSP-21375BSWZ-2B |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 50/56页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 32BIT 266MHZ 208-MQFP |
| 产品培训模块： | SHARC Processor Overview |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | SHARC® |
| 类型： | 浮点 |
| 接口： | DAI，DPI |
| 时钟速率： | 266MHz |
| 非易失内存： | ROM（256 kB） |
| 芯片上RAM： | 64kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 208-LQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 208-LQFP-EP（28x28） |
| 包装： | 托盘 |
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Values of ? JB are provided for package comparison and PCB
10
design considerations. Note that the thermal characteristics val-
ues provided in Table 42 are modeled values.
8
6
Y = 0.04 88 X - 1.592 3
Table 42. Thermal Characteristics for 208-Lead LQFP
E_PAD (With Exposed Pad Soldered to PCB)
4
2
0
-2
Parameter
? JA
? JMA
? JMA
? JC
? JT
Condition
Airflow = 0 m/s
Airflow = 1 m/s
Airflow = 2 m/s
Airflow = 0 m/s
Typical
17.1
14.7
14.0
9.6
0.23
Unit
? C/W
? C/W
? C/W
? C/W
? C/W
-4
0
50
100 150
LOAD CAPACITANCE (pF)
200
? JMT
? JMT
? JB
Airflow = 1 m/s
Airflow = 2 m/s
Airflow = 0 m/s
0.39
0.45
11.5
? C/W
? C/W
? C/W
Figure 41. Typical Output Delay or Hold vs. Load Capacitance
(at Ambient Temperature)
? JMB
? JMB
Airflow = 1 m/s
Airflow = 2 m/s
11.2
11.0
? C/W
? C/W
THERMAL CHARACTERISTICS
The processor is rated for performance over the temperature
JESD51-2 and JESD51-6 and the junction-to-board measure-
ment complies with JESD51-8. Test board design complies with
JEDEC standard JESD51-7 (LQFP_EP). The junction-to-case
measurement complies with MIL- STD-883. All measurements
use a 2S2P JEDEC test board.
To determine the junction temperature of the device while on
the application PCB, use
T J = T CASE + ? ? JT ? P D ?
where:
T J = junction temperature ? C
T CASE = case temperature ( ? C) measured at the top center of the
package
? JT = junction-to-top (of package) characterization parameter
P D = power dissipation
Values of ? JA are provided for package comparison and PCB
design considerations. ? JA can be used for a first order approxi-
mation of T J by the equation
T J = T A + ? ? JA ? P D ?
where:
T A = ambient temperature ? C
Values of ? JC are provided for package comparison and PCB
design considerations when an external heatsink is required.
Rev. D | Page 50 of 56 | April 2013
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PDF描述 |
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