- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录19486 > ADSP-BF504BCPZ-4 (Analog Devices Inc)IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP PDF资料下载
参数资料
| 型号： | ADSP-BF504BCPZ-4 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 20/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP |
| 视频文件： | Blackfin? BF50x Processor Family |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | CAN，EBI/EMI，I²C，IrDA，PPI，SPI，SPORT，UART/USART |
| 时钟速率： | 400MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 68kB |
| 电压 - 输入/输出： | 1.8V，2.5V，3.3V |
| 电压 - 核心： | 1.29V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 88-LFCSP（12x12） |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页当前第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页
Rev. A
|
Page 27 of 80
|
July 2011
ADSP-BF504/ADSP-BF504F/ADSP-BF506F
PROCESSOR—ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Parameter
Test Conditions
Min
Typical
Max
Unit
VOH
High Level Output Voltage
VDDEXT = 1.7 V, IOH = –0.5 mA
1.35
V
High Level Output Voltage
VDDEXT = 2.25 V, IOH = –0.5 mA 2.0
V
High Level Output Voltage
VDDEXT = 3.0 V, IOH = –0.5 mA
2.4
V
VOL
Low Level Output Voltage
VDDEXT = 1.7 V/2.25 V/3.0 V,
IOL = 2.0 mA
0.4
V
IIH
High Level Input Current
1
VDDEXT =3.6 V, VIN = 3.6 V
10.0
μA
IIL
Low Level Input Current
VDDEXT =3.6 V, VIN = 0 V
10.0
μA
IIHP
High Level Input Current JTAG2
VDDEXT = 3.6 V, VIN = 3.6 V
75.0
μA
IOZH
Three-State Leakage Current
3
VDDEXT= 3.6 V, VIN = 3.6 V
10.0
μA
IOZHTWI
Three-State Leakage Current
4
VDDEXT =3.0 V, VIN = 5.5 V
10.0
μA
IOZL
Three-State Leakage Current3
VDDEXT= 3.6 V, VIN = 0 V
10.0
μA
CIN
Input Capacitance
5,6
fIN = 1 MHz, TAMBIENT = 25°C,
VIN =2.5 V
58
pF
CINTWI
Input Capacitance4,6
fIN = 1 MHz, TAMBIENT = 25°C,
VIN =2.5 V
10
pF
IDDDEEPSLEEP
7
V
DDINT Current in Deep Sleep Mode
V
DDINT = 1.2 V, fCCLK = 0 MHz,
f
SCLK =0MHz, TJ = 25°C,
ASF = 0.00
1.85
mA
IDDSLEEP
VDDINT Current in Sleep Mode
V
DDINT = 1.2 V, fSCLK = 25 MHz,
T
J = 25°C
2.1
mA
IDD-IDLE
VDDINT Current in Idle
V
DDINT = 1.2 V, fCCLK = 50 MHz,
T
J = 25°C, ASF = 0.42
18
mA
IDD-TYP
VDDINT Current
V
DDINT = 1.40 V, fCCLK = 400 MHz,
T
J = 25°C, ASF = 1.00
104
mA
VDDINT Current
V
DDINT = 1.225 V, fCCLK = 300 MHz,
T
J = 25°C, ASF = 1.00
69
mA
VDDINT Current
V
DDINT = 1.2 V, fCCLK = 200 MHz,
T
J = 25°C, ASF = 1.00
51
mA
IDDHIBERNATE
8
Hibernate State Current
VDDEXT=3.30 V,
VDDFLASH=1.8 V, TJ = 25°C,
CLKIN = 0 MHz (VDDINT = 0 V)
40
μA
IDDSLEEP
9
VDDINIT Current in Sleep Mode
fCCLK = 0 MHz, fSCLK > 0 MHz
Table 18 +
(.16 × VDDINT × fSCLK)
mA10
IDDDEEPSLEEP
VDDINT Current in Deep Sleep Mode fCCLK = 0 MHz, fSCLK = 0 MHz
mA
IDDINT
VDDINT Current
fCCLK > 0 MHz, fSCLK ≥ 0 MHz
Table 18 +
(Table 19 × ASF) +
(.16 × VDDINT × fSCLK)
mA
IDDFLASH1
Flash Memory Supply Current 1
— Asynchronous Read (5 MHz
NORCLK11)
10
20
mA
Flash Memory Supply Current 1
— Synchronous Read (50 MHz
NORCLK11)
4 Word
18
20
mA
8 Word
20
22
mA
16 Word
25
27
mA
Continuous
28
30
mA
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ESA44DRMN | CONN EDGECARD 88POS .125 SQ WW |
| TOP224P | IC OFFLINE SWIT PWM OCP HV 8DIP |
| TPSC475M035S0600 | CAP TANT 4.7UF 35V 20% 2312 |
| MAX6635MSA+ | IC TEMP SENSOR SMBUS 8-SOIC |
| IRU1010-25CSTR | IC REG LDO 2.5V 1A 8-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADSP-BF504BCPZ-4F | 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| ADSP-BF504KCPZ-3F | 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| ADSP-BF504KCPZ-4 | 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| ADSP-BF504KCPZ-4F | 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| ADSP-BF506BSWZ-3F | 功能描述:IC DSP 400MHZ 1.4V 120LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。