参数资料
型号: ADSP-BF504BCPZ-4
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 72/80页
文件大小: 0K
描述: IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP
视频文件: Blackfin? BF50x Processor Family
标准包装: 1
系列: Blackfin®
类型: 定点
接口: CAN,EBI/EMI,I²C,IrDA,PPI,SPI,SPORT,UART/USART
时钟速率: 400MHz
非易失内存: 外部
芯片上RAM: 68kB
电压 - 输入/输出: 1.8V,2.5V,3.3V
电压 - 核心: 1.29V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 88-VFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商设备封装: 88-LFCSP(12x12)
包装: 托盘
Rev. A
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July 2011
ADSP-BF504/ADSP-BF504F/ADSP-BF506F
Figure 89 shows the top view of the 120-lead LQFP package lead
configuration.
Figure 90 shows the bottom view of the 120-lead LQFP package
lead configuration.
Figure 89. 120-Lead LQFP Package Lead Configuration (Top View)
PIN 1
PIN 30
PIN 90
PIN 61
PIN 120
PIN 91
PIN 31
PIN 60
PIN 1
120-LEAD LQFP
TOP VIEW
INDICATOR
Figure 90. 120-Lead LQFP Package Lead Configuration (Bottom View)
PIN 30
PIN 1
PIN 61
PIN 90
PIN 31
PIN 60
PIN 120
PIN 91
120-LEAD LQFP
GND
AGND
PAD
(PIN 121)
(PIN 122)
BOTTOM VIEW
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PDF描述
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参数描述
ADSP-BF504BCPZ-4F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF504KCPZ-3F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF504KCPZ-4 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF504KCPZ-4F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
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