参数资料
型号: ADSP-BF504BCPZ-4
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 41/80页
文件大小: 0K
描述: IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP
视频文件: Blackfin? BF50x Processor Family
标准包装: 1
系列: Blackfin®
类型: 定点
接口: CAN,EBI/EMI,I²C,IrDA,PPI,SPI,SPORT,UART/USART
时钟速率: 400MHz
非易失内存: 外部
芯片上RAM: 68kB
电压 - 输入/输出: 1.8V,2.5V,3.3V
电压 - 核心: 1.29V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 88-VFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商设备封装: 88-LFCSP(12x12)
包装: 托盘
Rev. A
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July 2011
ADSP-BF504/ADSP-BF504F/ADSP-BF506F
Pulse Width Modulator (PWM) Timing
Table 40 and Figure 29 describe PWM operations.
Table 40. PWM Timing
Parameter
Min
Max
Unit
Timing Requirements
tES
External Sync Pulse Width
2 × tSCLK + 1
ns
Switching Characteristics
tDODIS
Output
1 Inactive (OFF) After Trip Input
12
ns
tDOE
Output1 Delay After External Sync2
2 × tSCLK
5 × tSCLK + 13
ns
tOD
Output
1 Delay After Falling Edge of CLKOUT
5
ns
1 PWM outputs are: PWMx_AH, PWMx_AL, PWMx_BH, PWMx_BL, PWMx_CH, and PWMx_CL.
2 When the external sync signal is synchronous to the peripheral clock, it takes fewer clock cycles for the output to appear compared to when the external sync signal is
asynchronous to the peripheral clock. For more information, see the ADSP-BF50x Blackfin Processor Hardware Reference.
Figure 29. PWM Timing
PWMx_TRIP
PWMx_SYNC
(AS INPUT)
tES
tDOE
OUTPUT
tOD
tDODIS
CLKOUT
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参数描述
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ADSP-BF504KCPZ-3F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF504KCPZ-4 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF504KCPZ-4F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
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