参数资料
型号: ADSP-BF514KBCZ-3
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 17/68页
文件大小: 0K
描述: IC DSP 16/32B 300MHZ 168CSPBGA
标准包装: 1
系列: Blackfin®
类型: 定点
接口: I²C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART
时钟速率: 300MHz
非易失内存: 外部
芯片上RAM: 116kB
电压 - 输入/输出: 1.8V,2.5V,3.3V
电压 - 核心: 1.30V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 168-LFBGA,CSPBGA
供应商设备封装: 168-CSPBGA(12x12)
包装: 托盘
Rev. B
|
Page 24 of 68
|
January 2011
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
FLASH MEMORY CHARACTERISTICS
Table 13. Static Current—IDD-DEEPSLEEP (mA)
TJ (°C)
Voltage (V
DDINT)
1
1.10 V
1.15 V
1.20 V
1.25 V
1.30 V
1.35 V
1.40 V
1.45 V
1.50 V
–40
0.9
1.0
1.1
1.2
1.3
1.7
1.9
–20
1.0
1.1
1.2
1.3
1.4
1.6
1.7
1.9
2.0
0
1.2
1.3
1.4
1.6
1.8
2.0
2.2
2.3
2.5
25
1.8
1.9
2.1
2.3
2.5
2.8
3.1
3.3
3.7
40
2.4
2.6
2.8
3.0
3.3
3.7
4.0
4.4
4.9
55
3.3
3.5
3.8
4.3
4.6
5.0
5.5
6.1
6.7
70
4.6
5.0
5.4
6.0
6.4
7.0
7.7
8.4
9.2
85
6.5
7.1
7.7
8.3
9.1
9.9
10.8
11.8
12.8
100
9.2
10.0
10.8
11.7
12.7
13.7
15.0
16.1
17.5
105
10.3
11.1
12.1
13.1
14.2
15.3
16.6
18.0
19.4
1 Valid frequency and voltage ranges are model-specific. See Operating Conditions on Page 20.
Table 14. Dynamic Current in CCLK Domain (mA, with ASF = 1.0)1
fCCLK
(MHz)2
Voltage (V
DDINT)
1.10 V
1.15 V
1.20 V
1.25 V
1.30 V
1.35 V
1.40 V
1.45 V
1.50 V
400
N/A
93.4
97.7
102.1
106.5
111.0
350
N/A
82.4
86.2
90.1
94.0
98.0
300
N/A
64.8
68.1
71.4
74.7
78.1
81.5
85.0
250
N/A
54.8
57.5
60.4
63.2
66.1
69.0
71.9
200
40.2
42.5
44.7
47.0
49.4
51.7
54.1
56.5
58.9
150
31.1
32.9
34.7
36.5
38.4
40.2
42.1
44.0
45.9
100
22.0
23.4
24.7
26.0
27.4
28.7
30.1
31.5
33.0
1 The values are not guaranteed as standalone maximum specifications. They must be combined with static current per the equations of Electrical Characteristics on Page 22.
2 Valid frequency and voltage ranges are model-specific. See Operating Conditions on Page 20.
Table 15. Reliability Characteristics
Parameter
Min
Units
Test Method
NEND
Endurance
100,000
Cycles
JEDEC Standard A117
TDR
Data Retention
100
Years
JEDEC Standard A103
Table 16. AC Operating Characteristics
Parameter
Min
Max
Units
fCLK
1
Serial Clock Frequency
25
MHz
TSE
Sector-Erase
75
ms
TBE
Block-Erase
75
ms
TSCE
Chip-Erase
150
ms
TBP
2
Byte-Program
60
μs
1 Maximum clock frequency for Read instruction, 0x03, is 20 MHz.
2 AAI-Word Program TBP maximum specification is also at 60 μs maximum time.
相关PDF资料
PDF描述
2300HT-100-V-RC INDUCTOR TOROID 10UH 15% VERT
MAX7504MUA+T IC TEMP SENSOR DIGIT 8-UMAX
TPSB476K010H0250 CAP TANT 47UF 10V 10% 1210
ADSP-BF514KSWZ-3 IC DSP 16/32B 300MHZ LP 176LQFP
2300HT-471-H-RC INDUCTOR TOROID 470UH 15% HORZ
相关代理商/技术参数
参数描述
ADSP-BF514KBCZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF514KBCZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF514KSWZ-3 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ LP 176LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF514KSWZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF514KSWZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘