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参数资料
| 型号： | ADSP-BF514KBCZ-3 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 38/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 16/32B 300MHZ 168CSPBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART |
| 时钟速率： | 300MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 116kB |
| 电压 - 输入/输出： | 1.8V，2.5V，3.3V |
| 电压 - 核心： | 1.30V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 168-LFBGA，CSPBGA |
| 供应商设备封装： | 168-CSPBGA（12x12） |
| 包装： | 托盘 |
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ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
Rev. B
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January 2011
General-Purpose Port Timing
port operations.
Timer Clock Timing
Table 39. General-Purpose Port Timing
VDDEXT
1.8V Nominal
VDDEXT
2.5 V/3.3V Nominal
Parameter
Min
Max
Min
Max
Unit
Timing Requirement
tWFI
General-Purpose Port Signal Input Pulse Width
tSCLK + 1
ns
Switching Characteristics
tGPOD
General-Purpose Port Signal Output Delay from CLKOUT Low 0
11
0
8.5
ns
Figure 27. General-Purpose Port Timing
CLKOUT
GPIO OUTPUT
GPIO INPUT
tWFI
tGPOD
Table 40. Timer Clock Timing
Parameter
Min
Max
Unit
Switching Characteristic
tTODP
Timer Output Update Delay After PPICLK High
12
ns
Figure 28. Timer Clock Timing
PPI_CLK
TMRx OUTPUT
tTODP
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| ADSP-BF514KSWZ-3 | 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ LP 176LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| ADSP-BF514KSWZ-4 | 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| ADSP-BF514KSWZ-4F4 | 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
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