参数资料
型号: ADSP-BF514KSWZ-3
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 40/68页
文件大小: 0K
描述: IC DSP 16/32B 300MHZ LP 176LQFP
标准包装: 40
系列: Blackfin®
类型: 定点
接口: I²C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART
时钟速率: 300MHz
非易失内存: 外部
芯片上RAM: 116kB
电压 - 输入/输出: 1.8V,2.5V,3.3V
电压 - 核心: 1.30V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 176-LQFP 裸露焊盘
供应商设备封装: 176-LQFP-EP(24x24)
包装: 托盘
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
Rev. B
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January 2011
Up/Down Counter/Rotary Encoder Timing
10/100 Ethernet MAC Controller Timing
describe the 10/100 Ethernet MAC Controller operations.
Table 42. Up/Down Counter/Rotary Encoder Timing
Parameter
VDDEXT
1.8V Nominal
VDDEXT
2.5 V/3.3V Nominal
Min
Max
Min
Max
Unit
Timing Requirements
tWCOUNT
Up/Down Counter/Rotary Encoder Input Pulse Width
tSCLK + 1
ns
tCIS
Counter Input Setup Time Before CLKOUT Low1
1 Either a valid setup and hold time or a valid pulse width is sufficient. There is no need to resynchronize counter inputs.
97
ns
tCIH
Counter Input Hold Time After CLKOUT Low1
00
ns
Figure 30. Up/Down Counter/Rotary Encoder Timing
CLKOUT
CUD/CDG/CZM
tCIS
tCIH
tWCOUNT
Table 43. 10/100 Ethernet MAC Controller Timing: MII Receive Signal
VDDEXT
1.8V Nominal
VDDEXT
2.5 V/3.3 V Nominal
Parameter
1
Min
Max
Min
Max
Unit
Timing Requirements
tERXCLKF
ERxCLK Frequency (fSCLK = SCLK Frequency)
None
25 + 1%
None
25 + 1%
MHz
tERXCLKW
ERxCLK Width (tERxCLK = ERxCLK Period)
tERxCLK x 40%
tERxCLK x 60%
tERxCLK x 35%
tERxCLK x 65%
ns
tERXCLKIS
Rx Input Valid to ERxCLK Rising Edge (Data In Setup)
7.5
ns
tERXCLKIH
ERxCLK Rising Edge to Rx Input Invalid (Data In Hold)
7.5
ns
1 MII inputs synchronous to ERxCLK are ERxD3–0, ERxDV, and ERxER.
Figure 31. 10/100 Ethernet MAC Controller Timing: MII Receive Signal
tERXCLKIS
tERXCLKIH
ERxD3–0
ERxDV
ERxER
ERx_CLK
tERXCLKW
tERXCLK
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参数描述
ADSP-BF514KSWZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF514KSWZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF516BBCZ-3 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ 168CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF516BBCZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF516BBCZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘