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参数资料
| 型号： | ADSP-BF518BBCZ-4 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 16/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | 以太网，I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART |
| 时钟速率： | 400MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 116kB |
| 电压 - 输入/输出： | 1.8V，2.5V，3.3V |
| 电压 - 核心： | 1.30V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 168-LFBGA，CSPBGA |
| 供应商设备封装： | 168-CSPBGA（12x12） |
| 包装： | 托盘 |
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ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
Rev. B
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January 2011
Total Power Dissipation
Total power dissipation has two components:
1. Static, including leakage current
2. Dynamic, due to transistor switching characteristics
Many operating conditions can also affect power dissipation,
including temperature, voltage, operating frequency, and pro-
cessor activity. Electrical Characteristics on Page 22 shows the
current dissipation for internal circuitry (VDDINT). IDDDEEPSLEEP
specifies static power dissipation as a function of voltage
total power specification for the listed test conditions, including
the dynamic component as a function of voltage (VDDINT) and
frequency (Table 14).
There are two parts to the dynamic component. The first part is
due to transistor switching in the core clock (CCLK) domain.
This part is subject to an Activity Scaling Factor (ASF) which
represents application code running on the processor core and
L1 memories (Table 12).
The ASF is combined with the CCLK Frequency and VDDINT
dependent data in Table 14 to calculate this part. The second
part is due to transistor switching in the system clock (SCLK)
domain, which is included in the IDDINT specification equation.
IDDINT
10, 11
VDDINT Current
fCCLK> 0 MHz, fSCLK
≥ 0 MHz
Table 13 +
(Table 14 × ASF) +
(0.20 × VDDINT × fSCLK)
mA
IDDFLASH1
Flash Memory Supply Current 1
—Asynchronous Read
10
6
mA
IDDFLASH2
Flash Memory Supply Current 2
—Standby
412
μA
IDDFLASH3
Flash Memory Supply Current 3
—Program and Erase
11
16
mA
IDDOTP
VDDOTP Current
VDDOTP = 2.5 V, TJ = 25°C,
OTP Memory Read
2mA
IDDOTP
VDDOTP Current
VDDOTP = 2.5 V, TJ = 25°C,
OTP Memory Write
2mA
IPPOTP
VPPOTP Current
VPPOTP = 2.5 V, TJ = 25°C,
OTP Memory Read
100
μA
IPPOTP
VPPOTP Current
OTP Memory Write
3mA
1 Applies to input balls.
2 Applies to JTAG input balls (TCK, TDI, TMS, TRST).
3 Applies to three-statable balls.
4 Applies to bidirectional balls SCL and SDA.
5 Applies to all signal balls, except SCL and SDA.
6 Guaranteed, but not tested.
7 See the ADSP-BF51x Blackfin Processor Hardware Reference Manual for definition of sleep, deep sleep, and hibernate operating modes.
8 Includes current on VDDEXT, VDDMEM, VDDOTP, and VPPOTP supplies. Clock inputs are tied high or low.
9 Guaranteed maximum specifications.
10Unit for VDDINT is V (Volts). Unit for fSCLK is MHz.
Parameter
Test Conditions
Min
Typical
Max
Unit
Table 12. Activity Scaling Factors (ASF)1
1 See Estimating Power for ASDP-BF534/BF536/BF537 Blackfin Processors
(EE-297). The power vector information also applies to the ADSP-BF51x
processors.
IDDINT Power Vector
Activity Scaling Factor (ASF)
IDD-PEAK
1.29
IDD-HIGH
1.25
IDD-TYP
1.00
IDD-APP
0.85
IDD-NOP
0.70
IDD-IDLE
0.41
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参数描述 |
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| ADSP-BF518BBCZ-4F4 | 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| ADSP-BF518BSWZ-4 | 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| ADSP-BF518BSWZ4F16 | 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:托盘 零件状态:有效 类型:定点 接口:以太网，I2C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART 时钟速率:400MHz 非易失性存储器:FLASH（16Mb） 片载 RAM:116kB 电压 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V 电压 - 内核:1.30V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:176-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:176-LQFP-EP（24x24） 标准包装:1 |
| ADSP-BF518BSWZ-4F4 | 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
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