- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录19393 > ADSP-BF518BBCZ-4 (Analog Devices Inc)IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | ADSP-BF518BBCZ-4 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 52/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | 以太网，I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART |
| 时钟速率： | 400MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 116kB |
| 电压 - 输入/输出： | 1.8V，2.5V，3.3V |
| 电压 - 核心： | 1.30V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 168-LFBGA，CSPBGA |
| 供应商设备封装： | 168-CSPBGA（12x12） |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页当前第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页
Rev. B
|
Page 56 of 68
|
January 2011
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
THERMAL CHARACTERISTICS
To determine the junction temperature on the application
printed circuit board use:
where:
TJ = Junction temperature (°C)
TCASE = Case temperature (°C) measured by customer at top
center of package.
for the method to calculate PD)
Values of θJA are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations.
θJA can be used for a first
order approximation of TJ by the equation:
where:
TA = Ambient temperature (°C)
Values of θJC are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations when an external heat sink
is required.
Values of θJB are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations.
In Table 51, airflow measurements comply with JEDEC stan-
dards JESD51-2 and JESD51-6, and the junction-to-board
measurement complies with JESD51-8. The junction-to-case
measurement complies with MIL-STD-883 (Method 1012.1).
All measurements use a 2S2P JEDEC test board.
The LQFP_EP package requires thermal trace squares and ther-
mal vias to an embedded ground plane in the PCB. The paddle
must be connected to ground for proper operation to data sheet
specifications. Refer to JEDEC standard JESD51-5 for more
information.
TJ
TCASE
Ψ
JT
PD
×
()
+
=
TJ
TA
θ
JA
PD
×
()
+
=
Table 50. Thermal Characteristics for SQ-176-2 Package
Parameter
Condition
Typical
Unit
θJA
0 Linear m/s Airflow
17.4
°C/W
θJMA
1 Linear m/s Airflow
14.8
°C/W
θJMA
2 Linear m/s Airflow
14.0
°C/W
θJC
Not Applicable
7.8
°C/W
ΨJT
0 Linear m/s Airflow
0.28
°C/W
ΨJT
1 Linear m/s Airflow
0.39
°C/W
ΨJT
2 Linear m/s Airflow
0.48
°C/W
Table 51. Thermal Characteristics for BC-168-1 Package
Parameter
Condition
Typical
Unit
θJA
0 Linear m/s Airflow
30.5
°C/W
θJMA
1 Linear m/s Airflow
27.6
°C/W
θJMA
2 Linear m/s Airflow
26.3
°C/W
θJC
Not Applicable
11.1
°C/W
ΨJT
0 Linear m/s Airflow
0.20
°C/W
ΨJT
1 Linear m/s Airflow
0.35
°C/W
ΨJT
2 Linear m/s Airflow
0.45
°C/W
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RBM02DRTN | CONN EDGECARD 4POS DIP .156 SLD |
| MAX6505UTP055+T | IC TEMP SWITCH DL TRIP SOT23-6 |
| RCB120DHNN | CONN EDGECARD 240PS DIP .050 SLD |
| RBM02DRKN | CONN EDGECARD 4POS DIP .156 SLD |
| VI-B5F-EU-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 72V 200W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADSP-BF518BBCZ4F16 | 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSBGA 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 类型:定点 接口:以太网，I2C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART 时钟速率:400MHz 非易失性存储器:FLASH（16Mb） 片载 RAM:116kB 电压 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V 电压 - 内核:1.30V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:168-LFBGA，CSPBGA 供应商器件封装:168-CSPBGA（12x12） 标准包装:1 |
| ADSP-BF518BBCZ-4F4 | 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| ADSP-BF518BSWZ-4 | 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| ADSP-BF518BSWZ4F16 | 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:托盘 零件状态:有效 类型:定点 接口:以太网，I2C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART 时钟速率:400MHz 非易失性存储器:FLASH（16Mb） 片载 RAM:116kB 电压 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V 电压 - 内核:1.30V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:176-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:176-LQFP-EP（24x24） 标准包装:1 |
| ADSP-BF518BSWZ-4F4 | 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。