参数资料
型号: ADSP-BF523KBCZ-6
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 88/88页
文件大小: 0K
描述: IC DSP 16BIT 600MHZ 289-CSPBGA
产品变化通告: Datasheet Specification Change 14/Dec/2009
标准包装: 1
系列: Blackfin®
类型: 定点
接口: DMA,I²C,PPI,SPI,SPORT,UART
时钟速率: 600MHz
非易失内存: ROM(32 kB)
芯片上RAM: 132kB
电压 - 输入/输出: 1.8V,2.5V,3.3V
电压 - 核心: 1.10V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 289-LFBGA,CSPBGA
供应商设备封装: 289-CSPBGA(12x12)
包装: 托盘
ADSP-BF522/ADSP-BF523/ADSP-BF524/ADSP-BF525/ADSP-BF526/ADSP-BF527
ORDERING GUIDE
Temperature
Instruction
Package
Model 1
ADSP-BF522BBCZ-3A
ADSP-BF522BBCZ-4A
ADSP-BF522KBCZ-3
ADSP-BF522KBCZ-4
ADSP-BF523BBCZ-5A
ADSP-BF523KBCZ-5
ADSP-BF523KBCZ-6
ADSP-BF523KBCZ-6A
ADSP-BF524BBCZ-3A
ADSP-BF524BBCZ-4A
ADSP-BF524KBCZ-3
ADSP-BF524KBCZ-4
ADSP-BF525ABCZ-5
ADSP-BF525ABCZ-6
ADSP-BF525BBCZ-5A
ADSP-BF525KBCZ-5
ADSP-BF525KBCZ-6
ADSP-BF525KBCZ-6A
ADSP-BF526BBCZ-3A
ADSP-BF526BBCZ-4A
ADSP-BF526KBCZ-3
ADSP-BF526KBCZ-4
ADSP-BF527BBCZ-5A
ADSP-BF527KBCZ-5
ADSP-BF527KBCZ-6
ADSP-BF527KBCZ-6A
Range 2
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
–40°C to +85°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
–40°C to +70°C
–40°C to +70°C
–40°C to +85°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
–40°C to +85°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
Rate (Max)
300 MHz
400 MHz
300 MHz
400 MHz
533 MHz
533 MHz
600 MHz
600 MHz
300 MHz
400 MHz
300 MHz
400 MHz
500 MHz
600 MHz
533 MHz
533 MHz
600 MHz
600 MHz
300 MHz
400 MHz
300 MHz
400 MHz
533 MHz
533 MHz
600 MHz
600 MHz
Package Description
208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
289-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
Option
BC-208-2
BC-208-2
BC-289-2
BC-289-2
BC-208-2
BC-289-2
BC-289-2
BC-208-2
BC-208-2
BC-208-2
BC-289-2
BC-289-2
BC-289-2
BC-289-2
BC-208-2
BC-289-2
BC-289-2
BC-208-2
BC-208-2
BC-208-2
BC-289-2
BC-289-2
BC-208-2
BC-289-2
BC-289-2
BC-208-2
1
2
Z = RoHS Compliant Part.
Referenced temperature is ambient temperature. The ambient temperature is not a specification. Please see Operating Conditions for ADSP-BF522/ADSP-BF524/ADSP-BF526
Processors on Page 28 and Operating Conditions for ADSP-BF523/ADSP-BF525/ADSP-BF527 Processors on Page 30 for junction temperature (T J ) specification which is
the only temperature specification.
? 2013 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D06675-0-7/13(D)
Rev. D
|
Page 88 of 88 | July 2013
相关PDF资料
PDF描述
ADSP-BF523KBCZ-6A IC DSP CTRLR 16B 600MHZ 208BGA
ADSP-BF527KBCZ-5 IC DSP CTRLR 16B 533MHZ 289BGA
JWS10015/A PWR SUP 15.0V 7A SNG OUTPUT
ADSP-BF544BBCZ-4A IC CCD SIGNAL PROCESSOR 400BGA
ADSP-21488KSWZ-4A IC CCD SIGNAL PROCESSOR 100LQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
ADSP-BF523KBCZ-6A 功能描述:IC DSP CTRLR 16B 600MHZ 208BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF523KBCZ-6C2 功能描述:IC DSP CTRLR 24B W/CODEC 289BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF524BBCZ-3A 功能描述:IC DSP CTLR 300MHZ 208CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C,McASP,McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA(27x27) 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF524BBCZ-4A 功能描述:IC DSP CTRLR 400MHZ 208CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C,McASP,McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA(27x27) 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF524KBCZ-3 功能描述:IC DSP CTRLR 300MHZ 289CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘