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参数资料
| 型号： | ADSP-BF532SBBCZ400 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 47/64页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP CTLR 16B 400MHZ 160CSPBGA |
| 产品培训模块： | Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | SPI，SSP，UART |
| 时钟速率： | 400MHz |
| 非易失内存： | ROM（1 kB） |
| 芯片上RAM： | 84kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 160-LFBGA，CSPBGA |
| 供应商设备封装： | 160-CSPBGA（12x12） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | ADZS-BF533-EZLITE-ND - KIT W/BOARD EVAL FOR ADSP-BF533 |
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ADSP-BF531 / ADSP-BF532 / ADSP-BF533
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Figure 51. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) vs. Load Capacitance for
Driver B at V DDEXT = 1.75 V
Figure 54. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) vs. Load Capacitance for
Driver C at V DDEXT = 1.75 V
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LOAD CAPACITANCE (pF)
Figure 55. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) vs. Load Capacitance for
Figure 52. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) vs. Load Capacitance for
Driver B at V DDEXT = 2.25 V
20
Driver C at V DDEXT = 2.25 V
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LOAD CAPACITANCE (pF)
Figure 53. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) vs. Load Capacitance for
Driver B at V DDEXT = 3.65 V
Figure 56. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) vs. Load Capacitance for
Driver C at V DDEXT = 3.65 V
Rev. I
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August 2013
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TAJA225K010H | CAP TANT 2.2UF 10V 10% 1206 |
| GSM36DSAH | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| NTV0505MC | CONV DC/DC 1W 5VIN 5VOUT DL 3KV |
| GMM36DSAH | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| M24308/2-13 | CONN D-SUB RCPT HD 44P SER 90 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADSP-BF532SBBCZC11 | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADSP-BF532SBBCZENG | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADSP-BF532SBBZ400 | 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 400MHZ 169-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| ADSP-BF532SBST-300 | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADSPBF532SBST400 | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
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