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参数资料
型号： ADSP-BF536BBCZ-3B
厂商： Analog Devices Inc
文件页数： 20/68页
文件大小： 0K
描述： IC DSP CTLR 16BIT 208CSPBGA
产品培训模块： Blackfin® Processor Core Architecture Overview
Blackfin® Device Drivers
Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption
Blackfin® System Services
标准包装： 1
系列： Blackfin®
类型： 定点
接口： CAN，SPI，SSP，TWI，UART
时钟速率： 300MHz
非易失内存： 外部
芯片上RAM： 100kB
电压 - 输入/输出： 2.50V，3.30V
电压 - 核心： 1.20V
工作温度： -40°C ~ 85°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 208-LFBGA，CSPBGA
供应商设备封装： 208-CSPBGA
包装： 托盘
ADSP-BF534/ADSP-BF536/ADSP-BF537
Rev. J
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February 2014
System designers should refer to Estimating Power for the
ADSP-BF534/BF536/BF537 Blackfin Processors (EE-297), which
provides detailed information for optimizing designs for lowest
power. All topics discussed in this section are described in detail
in EE-297. Total power dissipation has two components:
1. Static, including leakage current
2. Dynamic, due to transistor switching characteristics
Many operating conditions can also affect power dissipation,
including temperature, voltage, operating frequency, and pro-
cessor activity. Electrical Characteristics on Page 25 shows the
current dissipation for internal circuitry (VDDINT). IDDDEEPSLEEP
specifies static power dissipation as a function of voltage
(VDDINT) and temperature (see Table 16 or Table 15), and IDDINT
specifies the total power specification for the listed test condi-
tions, including the dynamic component as a function of voltage
(VDDINT) and frequency (Table 18).
The dynamic component is also subject to an Activity Scaling
Factor (ASF) which represents application code running on the
processor (Table 17).
Table 15. Static Current–500 MHz, 533 MHz, and 600 MHz Speed Grade Devices (mA)1
TJ (°C)
Voltage (VDDINT)
0.80 V
0.85 V
0.90 V
0.95 V
1.00 V
1.05 V
1.10 V
1.15 V
1.20 V
1.25 V
1.30 V
1.32 V
1.375 V 1.43 V
–40
3.9
4.7
6.8
8.2
9.9
12.0
14.6
17.3
20.3
24.1
27.1
28.6
36.3
44.4
0
17.0
19.2
21.9
25.0
28.2
32.1
36.9
41.8
47.7
53.8
61.0
63.8
73.2
84.1
25
35.0
39.2
44.3
50.8
56.1
63.3
69.1
76.4
84.7
93.5
104.5
109.1
123.4
138.8
40
53.0
59.2
65.3
71.9
79.1
88.0
96.6
108.0
120.0
130.7
142.6
148.5
166.5
185.6
55
76.7
84.6
93.6
103.1
113.7
123.9
136.3
148.3
162.8
178.4
194.4
201.4
223.7
247.5
70
110.1
120.0
130.9
142.2
156.5
171.3
185.2
201.7
220.6
239.7
259.8
268.8
295.9
325.2
85
150.1
164.5
178.7
193.2
210.4
228.9
247.7
268.8
291.4
314.1
341.1
351.2
384.6
420.3
100
202.3
219.2
236.5
255.8
277.8
299.8
323.8
351.2
378.8
407.5
440.4
453.4
494.3
538.2
105
223.8
241.4
260.4
282.0
303.4
328.7
354.5
381.7
410.8
443.6
477.8
492.2
535.1
581.5
1 Values are guaranteed maximum IDDDEEPSLEEP specifications.
Table 16. Static Current–300 MHz and 400 MHz Speed Grade Devices (mA)1
TJ (°C)
Voltage (VDDINT)
0.80 V
0.85 V
0.90 V
0.95 V
1.00 V
1.05 V
1.10 V
1.15 V
1.20 V
1.25 V
1.30 V
1.32 V
–40
2.6
3.2
3.7
4.5
5.5
6.6
7.9
9.3
10.5
12.5
13.9
14.8
0
6.6
7.8
8.4
9.9
10.912.3
13.815.517.519.621.723.1
25
12.2
13.5
14.8
16.4
18.2
19.9
22.7
25.6
28.4
31.8
35.7
37.2
40
17.2
19.0
20.6
22.9
25.9
28.2
31.6
34.9
38.9
42.9
47.6
49.5
55
25.7
27.8
30.9
33.7
37.3
41.4
44.8
50.0
54.8
59.4
66.1
68.4
70
37.6
41.3
44.8
48.9
53.9
58.6
63.9
69.7
76.9
84.0
92.2
94.9
85
53.7
58.3
63.7
69.0
75.9
82.9
90.5
98.4
106.4
115.3
124.6
128.1
100
75.1
82.3
88.5
95.8
104.0
112.5
121.8
130.6
141.3
153.2
164.8
169.7
105
84.5
91.2
98.2
106.0
114.2
123.0
132.4
143.3
155.0
167.4
179.8
185.4
115
2
103.8
111.8
120.3
127.6
138.0
148.5
159.6
171.4
184.6
198.8
213.4
219.6
1202
115.5
123.6
132.2
141.9
152.3
163.7
175.6
189.3
202.8
217.7
232.3
238.6
1 Values are guaranteed maximum IDDDEEPSLEEP specifications.
2 Applies to automotive grade models only.
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参数描述
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ADSP-BF536BBCZ4BRL 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 208CSBGA 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 类型:定点 接口:CAN，SPI，SSP，TWI，UART 时钟速率:400MHz 非易失性存储器:外部 片载 RAM:100kB 电压 - I/O:2.50V，3.30V 电压 - 内核:1.20V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:208-FBGA，CSPBGA 供应商器件封装:208-CSPBGA（17x17） 标准包装:1,000
ADSP-BF536SBBC2Z300 制造商:Analog Devices 功能描述:
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