参数资料
型号: ADSP-BF561SBB600
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 47/64页
文件大小: 0K
描述: IC DSP 32BIT 600MHZ 297-BGA
产品培训模块: Blackfin® Processor Core Architecture Overview
Blackfin® Device Drivers
Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption
Blackfin® System Services
标准包装: 1
系列: Blackfin®
类型: 定点
接口: SPI,SSP,UART
时钟速率: 600MHz
非易失内存: 外部
芯片上RAM: 328kB
电压 - 输入/输出: 2.50V,3.30V
电压 - 核心: 1.35V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 297-BGA
供应商设备封装: 297-PBGA(27x27)
包装: 托盘
配用: ADZS-BFAUDIO-EZEXT-ND - BOARD EVAL AUDIO BLACKFIN
ADZS-BF561-EZLITE-ND - BOARD EVAL ADSP-BF561
ADZS-BF561-MMSKIT-ND - KIT STARTER MULTIMEDIA BF561
ADZS-BFAV-EZEXT-ND - BOARD DAUGHT ADSP-BF533,37,61KIT
ADSP-BF561 
Table 35. 256-Ball CSP_BGA (17 mm × 17 mm) Ball Assignment (Numerically by Ball Number) (Continued)
Ball No.
N9
N10
N11
N12
N13
N14
N15
N16
P1
P2
P3
P4
Signal
GND
BMODE1
BMODE0
RX
DR1SEC
DT1SEC
RFS0
DATA30
PPI1D13
PPI1D8
PPI1D6
PPI1D0
Ball No.
P5
P6
P7
P8
P9
P10
P11
P12
P13
P14
P15
P16
Signal
PF01
PF06
PF08
PF15
NMI1
TMS
NMI0
SCK
RFS1
TFS1
DR0SEC
DT0SEC
Ball No.
R1
R2
R3
R4
R5
R6
R7
R8
R9
R10
R11
R12
Signal
PPI1D12
PPI1D11
PPI1D4
PPI1D1
PF02
PF07
PF11
PF14
TCK
TRST
SLEEP
MOSI
Ball No.
R13
R14
R15
R16
T1
T2
T3
T4
T5
T6
T7
T8
Signal
RSCLK1
TSCLK1
NC
TFS0
VDDEXT
NC
PPI1D3
PPI1D2
PF03
PF05
PF10
PF13
Ball No.
T9
T10
T11
T12
T13
T14
T15
T16
Signal
TDO
TDI
EMU
MISO
TX
DR1PRI
DT1PRI
VDDEXT
Rev. E |
Page 47 of 64 |
September 2009
相关PDF资料
PDF描述
RMC40DRXI CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD
GMM08DRSH-S288 CONN EDGECARD 16POS .156 EXTEND
VE-B1M-CV-F3 CONVERTER MOD DC/DC 10V 150W
TAJY157M010RNJ CAP TANT 150UF 10V 20% 2917
ACB60DHFN CONN EDGECARD 120POS .050 SMD
相关代理商/技术参数
参数描述
ADSP-BF561SBB600 制造商:Analog Devices 功能描述:IC MULTIPROCESSOR
ADSP-BF561SBB6ENG 制造商:Analog Devices 功能描述:- Trays
ADSP-BF561SBBCZ-5A 功能描述:IC DSP CTRLR 32B 500MHZ 256CPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C,McASP,McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA(27x27) 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF561SBBZ500 功能描述:IC PROCESSOR 500MHZ 297-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF561SBBZ600 功能描述:IC DSP 32BIT 600MHZ 297-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C,McASP,McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA(27x27) 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA