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参数资料
型号： ADSP-BF561SBBZ500
厂商： Analog Devices Inc
文件页数： 2/64页
文件大小： 0K
描述： IC PROCESSOR 500MHZ 297-PBGA
产品培训模块： Blackfin® Processor Core Architecture Overview
Blackfin® Device Drivers
Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption
Blackfin® System Services
标准包装： 1
系列： Blackfin®
类型： 定点
接口： SPI，SSP，UART
时钟速率： 500MHz
非易失内存： 外部
芯片上RAM： 328kB
电压 - 输入/输出： 2.50V，3.30V
电压 - 核心： 1.25V
工作温度： -40°C ~ 85°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 297-BGA
供应商设备封装： 297-PBGA（27x27）
包装： 托盘
配用： ADZS-BFAUDIO-EZEXT-ND - BOARD EVAL AUDIO BLACKFIN
ADZS-BF561-EZLITE-ND - BOARD EVAL ADSP-BF561
ADZS-BF561-MMSKIT-ND - KIT STARTER MULTIMEDIA BF561
ADZS-BFAV-EZEXT-ND - BOARD DAUGHT ADSP-BF533,37,61KIT
ADSP-BF561 
TABLE OF CONTENTS 
Features ................................................................. 1 
Peripherals ............................................................. 1 
Table of Contents ..................................................... 2 
Revision History ...................................................... 2 
General Description ................................................. 3 
Portable Low Power Architecture ............................. 3 
Blackfin Processor Core .......................................... 3 
Memory Architecture ............................................ 4 
DMA Controllers .................................................. 8 
Watchdog Timer .................................................. 8 
Timers ............................................................... 9 
Serial Ports (SPORTs) ............................................ 9 
Serial Peripheral Interface (SPI) Port ......................... 9 
UART Port .......................................................... 9 
Programmable Flags (PFx) .................................... 10 
Parallel Peripheral Interface ................................... 10 
Dynamic Power Management ................................ 11 
Voltage Regulation .............................................. 12 
Clock Signals ..................................................... 13 
Booting Modes ................................................... 14 
Instruction Set Description ................................... 14 
Development Tools ............................................. 15 
REVISION HISTORY
9/09—Rev. D to Rev. E
Correct all outstanding document errata. 
Revised Figure 5 ..................................................................... 13 
Added 533 MHz operation Table 10 .................................. 20 
Removed reference to 1.8 V operation Table 12 ............... 21 
Added Table 17 and Figure 9 Power-Up Reset Timing .... 23 
Removed references to T J from t SCLK parameter  
Table 20 ................................................................................... 26 
Added new SPORT timing parameters and diagram
Table 23 ................................................................................... 32 
Figure 21 ................................................................................. 33 
Designing an Emulator-Compatible Processor Board ... 16 
Related Documents .............................................. 16 
Pin Descriptions .................................................... 17 
Specifications ........................................................ 20 
Operating Conditions ........................................... 20 
Electrical Characteristics ....................................... 21 
Absolute Maximum Ratings ................................... 22 
Package Information ............................................ 22 
ESD Sensitivity ................................................... 22 
Timing Specifications ........................................... 23 
Output Drive Currents ......................................... 41 
Power Dissipation ............................................... 42 
Test Conditions .................................................. 42 
Environmental Conditions .................................... 44 
256-Ball CSP_BGA (17 mm) Ball Assignment ............... 46 
256-Ball CSP_BGA (12 mm) Ball Assignment ............... 51 
297-Ball PBGA Ball Assignment ................................. 56 
Outline Dimensions ................................................ 61 
Surface-Mount Design .......................................... 63 
Automotive Products .............................................. 63 
Ordering Guide ..................................................... 63 
Rev. E |
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September 2009
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PDF描述
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参数描述
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