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参数资料
| 型号： | ADSP-BF561SKB600 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 44/64页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP CTRLR 32BIT 600MHZ 297BGA |
| 产品培训模块： | Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | SPI，SSP，UART |
| 时钟速率： | 600MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 328kB |
| 电压 - 输入/输出： | 2.50V，3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.35V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 297-BGA |
| 供应商设备封装： | 297-PBGA（27x27） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | ADZS-BFAUDIO-EZEXT-ND - BOARD EVAL AUDIO BLACKFIN ADZS-BF561-EZLITE-ND - BOARD EVAL ADSP-BF561 ADZS-BF561-MMSKIT-ND - KIT STARTER MULTIMEDIA BF561 ADZS-BFAV-EZEXT-ND - BOARD DAUGHT ADSP-BF533,37,61KIT |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页当前第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页
ADSP-BF561
DDEXT
10
9
18
16
8
7
RISE TIME
14
12
RISE TIME
6
5
FALL TIME
10
FALL TIME
8
4
3
2
1
6
4
2
0
0
50
100
150
200
250
0
0
50
100
150
200
250
LOAD CAPACITANCE (pF)
Figure 43. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) versus Load Capacitance
for Driver B at V DDEXT (max)
30
25
LOAD CAPACITANCE (pF)
Figure 46. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) versus Load Capacitance
for Driver D at V DDEXT (min)
14
12
RISE TIME
10
RISE TIME
20
8
15
10
FALL TIME
6
4
FALL TIME
5
2
0
0
50
100
150
200
250
0
0
50
100
150
200
250
LOAD CAPACITANCE (pF)
Figure 44. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) versus Load Capacitance
for Driver C at V DDEXT (min)
20
18
16
LOAD CAPACITANCE (pF)
Figure 47. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) versus Load Capacitance
for Driver D at V DDEXT (max)
ENVIRONMENTAL CONDITIONS
To determine the junction temperature on the application
printed circuit board use:
14
12
10
RISE TIME
FALL TIME
T J = T CASE + ( Ψ JT × P D )
where:
T J = junction temperature ( ° C).
8
6
4
2
0
0 50 100 150 200 250
LOAD CAPACITANCE (pF)
Figure 45. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) versus Load Capacitance
for Driver C at V DDEXT (max)
T CASE = case temperature ( ° C) measured by customer at top
center of package.
P D = power dissipation (see Power Dissipation on Page 42 for
the method to calculate P D ).
Values of θ JA are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations. θ JA can be used for a first
order approximation of T J by the equation:
T J = T A + ( θ JA × P D )
where:
T A = ambient temperature ( ° C).
Rev. E |
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September 2009
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PDF描述 |
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| ADSP-BF561SKBCZ-5V | 功能描述:IC DSP 32BIT 500MHZ 256CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
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