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参数资料
| 型号： | ADSP-TS101SAB1-000 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 39/48页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP CONTROLLER 6MBIT 625 BGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | TigerSHARC® |
| 类型： | 定点/浮点 |
| 接口： | 主机接口，连接端口，多处理器 |
| 时钟速率： | 250MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 768kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 625-BBGA |
| 供应商设备封装： | 625-PBGA（27x27） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | ADSP-TS101SAB1000 |
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Rev. C
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May 2009
ADSP-TS101S
SURFACE-MOUNT DESIGN
The following table is provided as an aide to PCB design.
For industry-standard design recommendations, refer to
IPC-7351, Generic Requirements for Surface-Mount Design
and Land Pattern Standard.
Figure 44. 625-Ball PBGA (B-625)
1.00
BSC
SQ
BALL
PITCH
0.70
0.60
0.50
BALL DIAMETER
24.20
24.00
23.80
2.50 MAX
DETAIL A
NOTES:
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2. THE ACTUAL POSITION OF THE BALL GRID IS WITHIN 0.25 mm OF ITS
IDEAL POSITION RELATIVE TO THE PACKAGE EDGES.
3. CENTER DIMENSIONS ARE NOMINAL.
4. THIS PACKAGE COMPLIES WITH THE JEDEC MS-034 SPECIFICATION,
BUT USES TIGHTER TOLERANCES THAN THE MAXIMUMS ALLOWED IN
THAT SPECIFICATION.
SEATING PLANE
1.25 MAX
0.20 MAX
DETAIL A
0.65
0.55
0.45
0.40 MIN
27.20
27.00 SQ
26.80
7
95
3
1
11
13
15
17
21 19
23
25
6
8
10
12
14
16
18
20
24 22
42
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
Y
W
V
U
T
AE
AD
AC
AB
AA
24.00
BSC
SQ
24.20
24.00
23.80
27.20
27.00
26.80
27.20
27.00
26.80
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
1.50
BSC
SQ
1.50
BSC
SQ
Package
Ball Attach Type
Solder Mask Opening
Ball Pad Size
625-ball (27 mm) PBGA
Solder Mask Defined (SMD)
0.45 mm diameter
0.60 mm diameter
484-ball (19 mm) PBGA
Solder Mask Defined (SMD)
0.40 mm diameter
0.53 mm diameter
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RSM43DREH | CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET |
| 1N4148TA | DIODE SS FAST 100V 200MA DO35 |
| ADSP-21160NKB-100 | IC DSP CONTROLLER 32BIT 400BGA |
| RMM43DREH | CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET |
| RS-0509D/H3 | CONV DC/DC 2W 4.5-9VIN +/-09V |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADSP-TS101SAB1-100 | 功能描述:IC DSP CTRLR 128BIT BUS 625BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:TigerSHARC® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| ADSP-TS101SAB1Z000 | 功能描述:IC DSP CONTROLLER 6MBIT 625-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:TigerSHARC® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| ADSP-TS101SAB1Z100 | 功能描述:IC DSP CTRLR 128BIT BUS 625-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:TigerSHARC® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| ADSP-TS101SAB2-000 | 功能描述:IC DSP CONTROLLER 6MBIT 484 BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:TigerSHARC® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| ADSP-TS101SAB2-050 | 制造商:Analog Devices 功能描述:TIGERSHARC - Trays |
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