参数资料
型号: ADV202BBCZRL-115
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 33/40页
文件大小: 0K
描述: IC CODEC VIDEO 115MHZ 121CSPBGA
标准包装: 1,500
类型: JPEG2000 视频编解码器
分辨率(位): 16 b
三角积分调变:
电压 - 电源,模拟: 1.5V,3.3V
电压 - 电源,数字: 1.5V,3.3V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 121-BGA,CSPBGA
供应商设备封装: 121-CSPBGA(12x12)
包装: 带卷 (TR)
Data Sheet
ADV202
Rev. D | Page 39 of 40
OUTLINE DIMENSIONS
*COMPLIANT WITH JEDEC STANDARDS MO-192-ABD-1 WITH
EXCEPTION TO PACKAGE HEIGHT AND THICKNESS.
DETAIL A
0.70
0.60
0.50
BALL DIAMETER
0.20
COPLANARITY
1.00
BSC
10.00
BSC SQ
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
10
8 7 6
3 2 1
9
5 4
11
*1.31
1.21
1.11
A1 CORNER
INDEX AREA
TOP VIEW
BALL A1
CORNER
DETAIL A
BOTTOM VIEW
0.50 NOM
0.30 MIN
*1.85
1.71
1.40
12.20
12.00 SQ
11.80
082406-
A
SEATING
PLANE
Figure 31. 121-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-121-1)
Dimensions shown in millimeters
SEATING
PLANE
DETAIL A
0.70
0.60
0.50
BALL DIAMETER
COPLANARITY
0.20 MAX
1.00 BSC
11.00
BCS SQ
A
B
C
D
E
F
G
J
H
K
L
M
12
11
10
8
7
6
3
2
1
9
5
4
0.53
0.43
A1 CORNER
INDEX AREA
TOP VIEW
13 .00
BSC SQ
BALL A1
INDICATOR
DETAIL A
BOTTOM VIEW
*1.85
MAX
*1.32
1.21
1.11
*COMPLIANT WITH JEDEC STANDARDS MO-192-AAD-1 WITH
EXCEPTION TO PACKAGE HEIGHT AND THICKNESS.
021506-
A
Figure 32. 144-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-144-3)
Dimensions shown in millimeters
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