参数资料
| 型号： | AFS250-FG256 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 116/334页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 114 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FPBGA（17x17） |
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Device Architecture
2-186
Revision 4
Table 2-113 2.5 V LVCMOS High Slew
Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V,
Worst-Case VCCI = 2.3 V
Applicable to Pro I/Os
Drive
Strength
Speed
Grade tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tPYS tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS Units
4 mA
Std.
0.60
8.82
0.04
1.51
1.66
0.43
8.13
8.82
2.72
2.29
10.37 11.05
ns
–1
0.51
7.50
0.04
1.29
1.41
0.36
6.92
7.50
2.31
1.95
8.82
9.40
ns
–2
0.45
6.58
0.03
1.13
1.24
0.32
6.07
6.58
2.03
1.71
7.74
8.25
ns
8 mA
Std.
0.60
5.27
0.04
1.51
1.66
0.43
5.27
3.10
3.03
7.50
7.51
ns
–1
0.51
4.48
0.04
1.29
1.41
0.36
4.48
2.64
2.58
6.38
ns
–2
0.45
3.94
0.03
1.13
1.24
0.32
3.93
3.94
2.32
2.26
5.60
5.61
ns
12 mA
Std.
0.66
3.74
0.04
1.51
1.66
0.43
3.81
3.49
3.37
3.49
6.05
5.73
ns
–1
0.56
3.18
0.04
1.29
1.41
0.36
3.24
2.97
2.86
2.97
5.15
4.87
ns
–2
0.49
2.80
0.03
1.13
1.24
0.32
2.85
2.61
2.51
2.61
4.52
4.28
ns
16 mA
Std.
0.66
3.53
0.04
1.51
1.66
0.43
3.59
3.12
3.42
3.62
5.83
5.35
ns
–1
0.56
3.00
0.04
1.29
1.41
0.36
3.06
2.65
2.91
3.08
4.96
4.55
ns
–2
0.49
2.63
0.03
1.13
1.24
0.32
2.68
2.33
2.56
2.71
4.35
4.00
ns
24 mA
Std.
0.66
3.26
0.04
1.51
1.66
0.43
3.32
2.48
3.49
4.11
5.56
4.72
ns
–1
0.56
2.77
0.04
1.29
1.41
0.36
2.83
2.11
2.97
3.49
4.73
4.01
ns
–2
0.49
2.44
0.03
1.13
1.24
0.32
2.48
1.85
2.61
3.07
4.15
3.52
ns
Note: For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M1AGL600V5-FGG144 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
| M1AGL600V5-FG144 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
| AGL600V5-FG144 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
| AGL600V5-FGG144 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
| M1A3P1000-FGG256 | IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 256FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AFS250-FG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS250-FG256I | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| AFS250-FG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS250-FGG256 | 功能描述:IC FPGA FUSION 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） |
| AFS250-FGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
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